[实用新型]一种RFID芯片的防护装置

权利要求书

1.一种RFID芯片的防护装置，其特征在于，包括封装板，芯片保护壳体和固定装置，通过所述封装板将RFID芯片封装在所述芯片保护壳体的内部形成一个封装结构，通过固定装置将所述封装结构与需要安装RFID芯片的物体相连接。

2.根据权利要求1所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述的芯片保护壳体外表面为碗状，且其边缘设有檐圆(1105)；所述固定装置为弹性挡圈，所述弹性挡圈卡在需要安装RFID芯片的物体上的孔或轴上，阻挡芯片保护壳体上的檐圆(1105)。

3.根据权利要求1所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述芯片保护壳体的外表面为碗状，且其边缘上设有檐圆(3109)；所述固定装置为锁扣(3104)，所述的锁扣(3104)包括面卡和背卡，利用面卡和背卡将所述封装结构卡紧，将带有封装结构的锁扣(3104)与需要安装RFID芯片的物体相连接。

4.根据权利要求1所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述芯片保护壳体的外表面设有外螺纹(2106)，所述固定装置为螺母，所述芯片保护壳体上的外螺纹(2106)与螺母的内螺纹(2107)相配合，所述螺母与需要安装RFID芯片的物体相连接。

5.根据权利要求4所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述芯片保护壳体的边缘设有多个缺口(2111)，所述固定装置还包括与螺母相配合使用的挡圈(2113)，所述螺母内壁靠近边缘一侧开有一圈凹槽(2114)，凹槽(2114)的形状和大小与挡圈(2113)匹配，所述挡圈(2113)一端设有第一凸块(2112)，与所述缺口(2111)的形状和大小匹配；所述挡圈(2113)安装在螺母内的凹槽(2114)内，所述第一凸块(2112)插入到芯片保护壳体上的缺口(2111)内。

6.根据权利要求4或5所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述的螺母为开槽六角螺母(2104)，所述开槽六角螺母(2104)上设有多个间隔的第二凸块(2115)，所述凹槽(2114)设在所述第二凸块(2115)的内壁上。

7.根据权利要求1-5任一所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述封装板为圆形压盖，所述压盖上开有通孔。

8.根据权利要求7所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述的芯片保护壳体型腔侧壁设有多个在同一圆周上的凸起；所述压盖的边缘开有多个与凸起位置相匹配的凹缺，所述凹缺对准所述凸起，且压盖的周长小于凸起所在圆周的周长，压盖通过凸起，封住芯片保护壳体的开口端，通过旋转压盖，芯片保护壳体型腔侧壁上的凸起能将压盖卡住，RFID芯片被封装于芯片保护壳体与压盖之间。

9.根据权利要求7所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述压盖上的通孔为腰圆通孔。

10.根据权利要求1、3、4或5中任一所述的RFID芯片的防护装置，其特征在于，所述固定装置与需要安装RFID芯片的物体之间的连接方式为焊接、铆接或活动链连接。