[实用新型]一种银镍合金触头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种触头，具体是指一种银镍合金触头。

背景技术

银镍合金(AgNi)触头具有良好的抗熔焊性性能和耐电磨损性能，主要应用于狭小外壳中的高负载触头，直流下用的触头件、低压中、小等级接触器、仪器开关、继电器、温控器、定时器等。现有的银镍合金触头的结构包括有T型的基体层和复合于基体层上下两端的电接触层，其中基体层为一般为铜，电接触层为银镍合金。这种传统的银镍合金触头的电接触层和基体层之间的复合一般都是初压、烧结、复压等工序进行复合，由于电接触层和基体层材料性能的不同，而且二者的复合面总是存在复合缺陷，导致复合面的接触电阻大，降低了银镍合金触头的使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种结构设计合理、接触电阻小、复合面结合强度高的银镍合金触头。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是包括有金属基体和分别复合设置于金属基体上下两侧的第一电接触层和第二电接触层，其特征在于：所述的金属基体的上端面上设置有弧形凹面，所述第一电接触层的下端面为弧形凹面互补嵌配的弧顶面，该第一电接触层的下端面上凸起均布设置有多个正六面体的第一电接触层嵌块，且所有的第一电接触层嵌块的下端面均位于同一个弧面上，所述弧形凹面内设置有与第一电接触层嵌块相互嵌位互补配合的弧形凹面内凹孔，所述的金属基体的下端面上向下凸起设置有多个正六面体的金属基体下嵌块，所述的第二电接触层的上端面上设置有与金属基体下嵌块嵌位互补配合的第二电接触层内凹孔。

通过本设置，将金属基体和第一电接触层之间的复合面为弧形，由此增大二者的接触面积，降低了二者之间的接触电阻，同时通过第一电接触层嵌块和弧形凹面内凹孔之间的嵌配复合，以及金属基体下嵌块与第二电接触层内凹孔之间的嵌配复合，这种联接结构不仅极大地提高了复合强度，而且由于其复合面被分割，因此，也极大低降低了复合缺陷，提高了银镍合金触头的电性能。

进一步设置是所述的金属基体包括有相互同轴心线的小径圆柱段和大径圆柱段，所述弧形凹面设置于大径圆柱段的上端面上。通过本设置，使得金属基体的大径圆柱段具有更强的电接触性能，通用性更强，而且由此也节省了材料。

综上所述，本实用新型的优点是结构设置合理，复合面复合强度大，接触电阻小。

下面结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型做进一步介绍。

附图说明

图1 本实用新型具体实施方式立体图；

图2 本实用新型具体实施方式结构分解图；

图3 本实用新型具体实施方式另一视角的结构分解图。

具体实施方式

    下面通过实施例对本实用新型进行具体的描述，只用于对本实用新型进行进一步说明，不能理解为对本实用新型保护范围的限定。

如图1-3所示的本实用新型的具体实施方式，包括有金属基体1和分别复合设置于金属基体1上下两侧的第一电接触层2和第二电接触层3，本实施例所述的金属基体为的材质为纯铜，所述的第一电接触层2和第二电接触层3的材质均为银镍合金，所述的金属基体1的上端面上设置有弧形凹面11，所述第一电接触层2的下端面为弧形凹面互补嵌配的弧顶面21，该第一电接触层的下端面上凸起均布设置有多个正六面体的第一电接触层嵌块211，且所有的第一电接触层嵌块211的下端面均位于同一个弧面上，所述弧形凹面11内设置有与第一电接触层嵌块211相互嵌位互补配合的弧形凹面内凹孔111，另外，本实施例所述的金属基体1的下端面上向下凸起设置有多个正六面体的金属基体下嵌块12，所述的第二电接触层3的上端面上设置有与金属基体下嵌块12嵌位互补配合的第二电接触层内凹孔31。

作为具体地，本实施例所述的金属基体1包括有相互同轴心线的小径圆柱段13和大径圆柱段14，所述弧形凹面11设置于大径圆柱段14的上端面上。