[实用新型]振动马达有效

专利信息
申请号: 201420784567.8 申请日: 2014-12-11
公开(公告)号: CN204258531U 公开(公告)日: 2015-04-08
发明(设计)人: 山口刚;青井孝幸;木内博之 申请(专利权)人: 日本电产精密株式会社
主分类号: H02K7/06 分类号: H02K7/06
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;蔡丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 振动 马达
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种振动马达,具体地说,涉及一种用于移动终端机的来电通知等的振动马达。

背景技术

有的移动电话等移动终端机除了具有发出铃声来通知使用者来电的功能外还具有发出振动来通知使用者来电的功能。用于通知来电的振动通过安装于移动终端机的振动马达产生。通过使从中心轴线偏心的配重绕中心轴线旋转而产生振动的结构是振动马达的用于产生振动的结构之一。

日本公开公报第2008-289268号公报中提出的振动马达是设置于移动终端机的振动马达的一例。该振动马达具有绕轴旋转的偏心配重,且通过使偏心配重绕轴旋转而产生振动。该振动马达具有构成外壳的外部壳体和构成振动马达的底面的托架,且在由外部壳体和托架形成的空间内具有包括所述轴以及偏心配重在内的振动马达的构成部件。

托架形成为大致圆盘状,且是具有从周缘的一部分向半径方向的外侧伸出的供电端子部配置部的部件。外部壳体是由圆环状的周面和封闭周面的上端的顶面构成的部件。该外部壳体通过将周面的下端部组装到托架的外周、且对其一部分进行激光焊接而固定于托架。并且,轴的一端部激光焊接于托架,而另一端部激光焊接于外部壳体。

但是,如日本公开公报第2008-289268号公报提出的振动马达,在通过激光焊接外部壳体与托架而将外部壳体固定于托架时,由于激光焊接用的设备费用以及运转费较高,因此制造成本高。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述课题而完成的,其目的是提供一种能够以高强度固定基底与壳体且制造成本低的振动马达。

本申请例示性的一实施方式,其特征在于,所述振动马达包括:定子部,其包括:基底;壳体,其由筒形的周面部和封闭所述周面部的上端的顶面部形成,所述壳体在所述周面部的下端部固定于所述基底;轭板,其安装于所述基底且由磁性材料形成;电路板,其配置在所述基底上;线圈,其配置在所述电路板上;以及轴,所述轴的上端部固定于所述壳体的所述顶面部;以及

转子部,其包括:转子轭,其借助轴承被支承为能够以所述轴为中心旋转;磁铁,其保持于所述转子轭;以及配重,其以所述轴为中心旋转且重心位置与所述轴的中心轴线不同,

所述壳体具有从所述周面部的下端延伸的突起部,

所述轴的下端部固定于所述定子部,

所述基底在其周缘的至少与所述突起部在周向重叠的位置具有凹部,所述凹部从所述基底的径向外侧向内侧凹陷,

所述突起部收纳于所述凹部,并且所述突起部的整体或所述突起部的延伸方向的末端侧的一部分向所述基底的径向内侧弯折,所述突起部的朝向上侧的表面与所述基底接触。

根据本申请的例示性的一实施方式,壳体具有从其周面部的下端延伸的突起部,并且基底具有从其径向外侧向内侧凹陷的凹部。由于该突起部收纳于凹部,且突起部的整体或末端侧的一部分向基底的径向内侧弯折,突起部的朝向上侧的表面与基底接触,因此能够将壳体可靠地固定于基底。因此,不使用激光焊接等耗费成本的方法就能够制造振动马达,且能够降低制造成本。

通过以下的参照附图对本实用新型的优选实施方式进行的详细说明,本实用新型的以上所述以及其他的特征、要素、步骤、特点和优点会变得更加明确。

本申请的一实施方式所涉及的振动马达的特征在于,所述突起部由突起主体部和从所述突起主体部的下端进一步延伸的延长部形成,所述凹部由凹陷得浅的第一凹部和凹陷得深的第二凹部形成。所述突起主体部收纳于所述第一凹部中,所述延长部的整体或所述延长部的延伸方向的末端侧的一部分在所述第二凹部的内侧从所述基底的径向外侧向内侧延伸。所述延长部的朝向上侧的表面与所述基底接触,所述周面部的下端部的一部分在周向上的与所述突起部不同的位置与所述基底接触。

根据本申请的例示性的一实施方式,延长部的整体或末端侧的一部分在第二凹部的内侧从基底的径向外侧向内侧延伸,且延长部的朝向上侧的表面与所述基底接触,周面部的下端部的一部分在周向上的与突起部不同的位置与基底接触,因此能够通过延长部与周面部的下端部夹持基底,能够将壳体牢固地固定于基底。

本申请的例示性的一实施方式所涉及的振动马达的特征在于,所述基底在其周缘具有侧壁部,所述侧壁部的上表面位于比所述电路板的下表面靠上侧的位置,所述侧壁部在所述凹部的位置处的径向尺寸形成为比从所述基底的径向外侧向内侧凹陷的尺寸大。

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