[实用新型]一种半自动载带机的热压膜带治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及包装治具技术领域，具体涉及一种半自动载带机的热压膜带治具。

背景技术

    随着插入式元件逐步向表面贴片的发展，表面贴装系列半导体元件具有小型化、轻量化、高性能、高可靠性的特点，电子元件片式化已经成为一种潮流，新型电子片式元件生产设备在不断出现。

    由于片式元器件(SMD)的塑条凹壳封装更适合人机工程，行业内普遍采用半自动封装设备。我公司通过生产实践，通过对现有半自动载带机进行改造，解决了原来存在的一些问题：在膜带热封过程中，膜带和载带粘贴较松，加热块导热性能不良，一次只能完成单个元件的封装等。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半自动载带机的热压膜带治具，已解决上述多项问题。

    本实用新型解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种半自动载带机的热压膜带治具，包括支架板、驱动机构、热封机构、膜带轴、膜带盘和膜带调节钮，所述驱动机构和热封机构分别设置在支架板上，膜带轴连接在支架板顶端，膜带盘连接在膜带轴上，膜带调节钮连接在支架板下部，所述驱动机构包括气缸、滑块、直线轴承和滑杆，滑杆通过固定块连接在支架板上，直线轴承安装在滑杆上，滑块分别与直线轴承、滑杆连接，气缸设置在固定块上，气缸设有输出轴，输出轴与滑块连接，所述滑块一侧通过螺栓连接有固定板，热封机构连接在固定块二下方，膜带调节钮设置在热封机构下方。

优选的，所述膜带盘一侧设有限位块，限位块设置在膜带轴上。

优选的，所述气缸上设有限流器。

优选的，所述热封机构包括加热壳、热电偶和加热管，热电偶和加热管设置在加热壳内部，所述加热壳采用紫铜材料制成。

优选的，所述支架板中部连接有张带杆，张带杆设置在膜带盘下方。

本实用新型的优点在于：该半自动载带机的热压膜带治具结构轻便灵巧、稳定性好、噪音低、能耗少、性价比高、适应性强，热封可对于各种片状电子元器件具有较宽的适用范围；该热压膜带治具是半自动载带机的主要结构，主要完成膜带的热封动作，它由气缸推动滑块，沿直线轴承和滑杆使加热块向下压紧膜带，可使膜带与载带粘牢，完成元件的封壳动作；在该治具中，加热管和热电偶装在加热壳中，加热壳采用紫铜制成，导热性能优异，可有效解决热封过程中导热不良问题，并且一次可完成几个元件的封装。通过将膜带部分装在支撑板上，膜带经限位块压紧在膜带盘上限位，由张带杆经膜带调节钮送入导轨板上的导料槽而覆盖放入元件的载带，膜带调节钮可微调膜带覆盖载带的前后正确位置，这样就使调节非常方便。总之，本实用新型结构简单紧凑、可靠性高、运行稳定、操作简单、维修方便，适合行业内进行广泛推广使用。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种半自动载带机的热压膜带治具的结构示意图；

其中：1—膜带轴，2—张带杆，3—限流器，4—滑杆，5—直线轴承，6—滑块，7—固定块，8—支架板，9—膜带盘，10—限位块，11—气缸，12—固定板，13—加热管，14—加热壳，15—膜带调节钮。      

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

    如图1所示，一种半自动载带机的热压膜带治具，包括支架板8、驱动机构、热封机构、膜带轴1、膜带盘9和膜带调节钮15，所述驱动机构和热封机构分别设置在支架板8上，膜带轴1连接在支架板8顶端，膜带盘9连接在膜带轴1上，膜带调节钮15连接在支架板8下部，所述驱动机构包括气缸11、滑块6、直线轴承5和滑杆4，滑杆4通过固定块7连接在支架板8上，直线轴承5安装在滑杆4上，滑块6分别与直线轴承5、滑杆4连接，气缸11设置在固定块7上，气缸11设有输出轴，输出轴与滑块6连接，所述滑块6一侧通过螺栓连接有气缸12，热封机构连接在固定块7二下方，膜带调节钮15设置在热封机构下方，所述膜带盘9一侧设有限位块10，限位块10设置在膜带轴1上，所述气缸11上设有限流器3，所述热封机构包括加热壳14、热电偶和加热管13，热电偶和加热管13设置在加热壳14内部，所述加热壳14采用紫铜材料制成，所述支架板8中部连接有张带杆2，张带杆2设置在膜带盘9下方。