[实用新型]一种半导体基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种半导体基板。

背景技术

半导体封装所使用载体为基板，通过模具压合并同时进行注塑；要求在注塑过程中严格禁止有注塑未满的现象，现有的注塑一般使用注塑磨具排气的方法，有一定局限性；部分产品在注塑末端会有未注满，导致产品报废。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体基板，解决上述现有技术中注塑未满排气的问题。

为实现上述目标及其他相关目标，本实用新型提供一种半导体基板，所述半导体基板为方形，其至少相对两侧的边缘处分别设置一排排气孔以排放EMC注塑封装时的多余气体。

可选的，所述两排排气孔为对称设置。

可选的，所述半导体基板上的半导体晶片放置位按直线排设，每一对对称设置的排气孔分别位于所述一排半导体晶片放置位的直线两端。

如上所述，本实用新型提供一种半导体基板，所述半导体基板为方形，其至少相对两侧的边缘处分别设置一排排气孔以排放EMC注塑封装时的多余气体，仅需通过半导体基板即可完成注塑时的排气，结构简单，通用性强。

附图说明

图1显示为本实用新型的半导体基板的一实施例的结构示意图。

元件标号说明：1-半导体基板，11-排气孔，12-半导体晶片放置位。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1所示，本实用新型提供一种半导体基板1，所述半导体基板1是用于承载半导体晶片的，然后进行EMC注塑封装，所述半导体基板1为方形且其至少相对两侧的边缘处分别设置一排排气孔11以排放EMC注塑封装时的多余气体，例如空气或其他气体等；在一实施例中，优选的，所述两排排气孔11为对称设置，并且进一步优选的，所述半导体基板上的半导体晶片放置位12按直线排设，每一对对称设置的排气孔11分别位于阵列中一排的半导体晶片放置位12的两端。

需说明的是，在实际情况中，所述排气孔11未必仅限于设置为两排，亦可设置为四排等，且位置均可根据实际需求而调整，并非以上述为限制；另外，为了图示简洁，仅对部分排气孔11及半导体晶片放置位12进行了标示，本领域技术人员应当可以从已有图示及说明书内容中理解其他部分的排气孔及半导体晶片放置位的存在。

进一步的，所述排气孔11的设置位置越好，则排气效果越好，因此在半导体基板1上取排气孔11位置时即可采用如下方式进行：首先在半导体基板1测定EMC注塑末端位置；然后对半导体基板1图纸进行更改，在末端增加排气孔11的设计；通过多次测试，固定排气孔11的位置和偏差管理范围；通过在半导体基板1末端同时添加排气孔11，保证注塑设备通用性；通过批量生产验证排气孔11的设计可行性，如此便可保障排气效率。

综上所述，本实用新型提供一种半导体基板，所述半导体基板为方形，其至少相对两侧的边缘处分别设置一排排气孔以排放EMC注塑封装时的多余气体，仅需通过半导体基板即可完成注塑时的排气，结构简单，通用性强。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。