[实用新型]一种低导热锆莫复合砖有效

专利信息
申请号: 201420778369.0 申请日: 2014-12-10
公开(公告)号: CN204237715U 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 范圣良 申请(专利权)人: 浙江瑞泰耐火材料科技有限公司
主分类号: C04B35/66 分类号: C04B35/66
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 秦晓刚
地址: 313106 浙江省湖州市长兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 复合
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种低导热锆莫复合砖。

背景技术

复合耐火砖通常包括耐火层和保温层,耐火层作为工作面,面向高温火面,保温层面向砖砌建筑,起保温隔热的作用。然而,现有的复合耐火砖的耐火层和保温层通常为直接压制成一体使用,这样的结构容易使耐火层和保温层的结合面在长期受热不均状态下由于膨胀和收缩作用而产生裂纹,最终导致耐火层和保温层断裂。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题就是提供一种低导热锆莫复合砖,其保温层和耐火层结合更加牢固,寿命更长。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种低导热锆莫复合砖,包括保温层和耐火层,所述保温层与耐火层结合的端面上设有若干个上凸块和上凹槽,所述耐火层与保温层结合的端面上设有若干个下凸块和下凹槽,所述上凸块与下凹槽对应卡接,所述下凸块与上凹槽对应卡接。

优选的,所述上凸块设置于两个相邻上凹槽之间,所述下凸块设置于两个相邻下凹槽之间。

优选的,所述上凸块、上凹槽、下凸块和下凹槽的横截面为梯形、T形、半圆形。

优选的,所述保温层上端面设有凹槽。

本实用新型的有益效果为:

保温层和耐火层通过上凸块与下凹槽对应卡接以及所述下凸块与上凹槽对应卡接,增强了保温层和耐火层的结合强度,在保温层和耐火层受热不均情况下,上凸块与下凹槽以及下凸块与上凹槽之间可以轻微变形进行调整,从而避免了保温层和耐火层之间的结合面出现撕裂,延长了复合砖的使用寿命。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步描述:

图1是本实用新型的第一种实施例的结构示意图;

图2是本实用新型的第二种实施例的结构示意图;

图3是本实用新型的第三种实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。

如图1至图3所示,本实用新型包括保温层1和耐火层2,所述保温层与耐火层结合的端面上设有若干个上凸块101和上凹槽102,所述耐火层与保温层结合的端面上设有若干个下凸块201和下凹槽202,所述上凸块与下凹槽对应卡接,所述下凸块与上凹槽对应卡接。所述上凸块101设置于两个相邻上凹槽102之间,所述下凸块201设置于两个相邻下凹槽202之间,上凸块和上凹槽以及下凸块和下凹槽采用相间布置,提高了上凸块和下凹槽以及下凸块和上凹槽的卡接结合密度,使保温层和耐火层结合强度更高。所述上凸块101、上凹槽102、下凸块201和下凹槽202的横截面为梯形、T形、半圆形,其中采用的半圆形结构为超过二分之一圆面积的半圆。所述保温层1上端面设有凹槽103,凹槽的设置使保温层与建筑砖体之间留存空隙,通过空隙可进行空气对流,从而更好的进行散热。

本实用新型的原理:

保温层和耐火层通过上凸块与下凹槽对应卡接以及所述下凸块与上凹槽对应卡接,增强了保温层和耐火层的结合强度,在保温层和耐火层受热不均情况下,上凸块与下凹槽以及下凸块与上凹槽之间可以轻微变形进行调整,从而避免了保温层和耐火层之间的结合面出现撕裂,延长了复合砖的使用寿命。

以上就本实用新型较佳的实施例做了说明,但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅局限于以上实施例,其具体结构允许有变化,本领域技术人员可以根据本实用新型作出各种改变和变形,只要不脱离本实用新型的精神,均属于本实用新型所附权利要求所定义的范围。

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