[实用新型]电磁兼容屏蔽装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电磁兼容屏蔽技术领域，特别是涉及一种电磁兼容屏蔽装置。

背景技术

传统的电磁兼容屏蔽装置通常只使用一层金属板制成屏蔽腔。由于这种结构比较简单，因此只能适用于低频的电磁屏蔽，往往不能通过电磁兼容试验。在实际使用中，容易与其他电磁设备互相造成电磁干扰。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电磁兼容屏蔽装置，能够具备良好的电磁兼容屏蔽功能，适用于各种电磁波的屏蔽。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种电磁兼容屏蔽装置，所述电磁兼容屏蔽装置包括由导电高分子材料制成的屏蔽外壳和设于所述屏蔽外壳内的内壳，所述内壳由铝合金板制成，所述内壳与所述屏蔽外壳相互隔开，并通过支架与所述屏蔽外壳连接固定，所述内壳与所述屏蔽外壳之间填充导电泡棉，所述内壳和所述屏蔽外壳上设有可打开和关闭的屏蔽门，且所述内壳上的屏蔽门的位置与所述屏蔽外壳上的屏蔽门的位置相对应，所述内壳上的屏蔽门由铝合金板制成且屏蔽门上具有蜂巢状结构的通风口，所述屏蔽外壳上的屏蔽门由导电高分子材料制成。

优选地，所述通风口的直径小于预设的电磁波的波长阈值。

优选地，所述电磁兼容屏蔽装置还包括制冷装置，所述制冷装置位于所述内壳的底部。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型的电磁兼容屏蔽装置通过采用外壳吸收电磁波，采用内壳反射电磁波，使外界的电磁波不能进入，内部的电磁波不能向外辐射，从而能够具备良好的电磁兼容屏蔽功能，适用于各种电磁波的屏蔽。

附图说明

图1是本实用新型电磁兼容屏蔽装置实施例的示意图。

图2是本实用新型电磁兼容屏蔽装置实施例的纵切俯视示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参见图1和图2。本实施例的电磁兼容屏蔽装置包括由导电高分子材料制成的屏蔽外壳1和设于屏蔽外壳1内的内壳2，内壳2由铝合金板制成，内壳2与屏蔽外壳1相互隔开，并通过支架(图中未标示)与屏蔽外壳1连接固定，内壳2与屏蔽外壳1之间填充导电泡棉3，内壳2和屏蔽外壳1上设有可打开和关闭的屏蔽门，且内壳2上的屏蔽门21的位置与屏蔽外壳1上的屏蔽门11的位置相对应，内壳2上的屏蔽门21由铝合金板制成且屏蔽门上具有蜂巢状结构的通风口211，屏蔽外壳1上的屏蔽门11由导电高分子材料制成。

其中，屏蔽外壳1采用导电高分子材料，能够吸收外界的电磁波，内壳2采用铝合金板，能够反射外界的电磁波，达到双重屏蔽的效果，即使电磁波万一穿透屏蔽外壳1，导电泡棉3还可以吸收电磁波，从而本实施例的电磁兼容屏蔽装置能够具备良好的电磁兼容屏蔽功能，适用于各种电磁波的屏蔽。进一步地，内壳2能够通过屏蔽门21上的通风口211与外界通风散热，此外，还能折射和吸收通过的电磁波，使得内壳2内的电磁波不能向外辐射，内壳2外的电磁波也不能进入到内壳2内，进一步加强了电磁兼容屏蔽性能。

在本实施例中，通风口211的直径小于预设的电磁波的波长阈值。在实际应用中，通风口211的直径大小决定了对低频电磁波的屏蔽频率范围，因此需要根据实际需求对无用的低频干扰信号进行屏蔽，因此，设计通风口211的直径应小于预设的所要屏蔽的低频电磁波的波长阈值。

可选地，电磁兼容屏蔽装置还包括制冷装置4，制冷装置位于内壳2的底部。制冷装置4安装在底部，可以直接给内壳2内的设备降温。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。