[实用新型]一种隐藏式的多杯COB封装模组

权利要求书

1.一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，包括：

电路板；

通过注塑设置在电路板上的大杯，在大杯里设置小杯；

封装在小杯里的LED芯片；

封装胶水；

其中，封装胶水超过里面的每一个小杯杯口，并覆盖各小杯杯口后连在一起，大杯内的各小杯从表面看全被胶水覆盖而隐藏，形成隐藏式的多杯COB封装模组。

2.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述电路板为蚀刻金属形成电路板、或者是模具冲切金属形成的电路板、或者是导线电路板、或者是印刷导电浆料形成的电路板、或者是打印机打印导电油墨形成的电路板，或者是激光光刻形成的电路板。

3.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述电路板是热电分离式线路板。

4.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述的在大杯里设置小杯是两个或两个以上的多个小杯。

5.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述的注塑设置在电路板上的大杯和在大杯里设置小杯的材质是PPA、或者是PCT、或者是EMC、或者是LCP。

6.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述的封装胶水是含荧光粉的封装胶水。

7.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述芯片和电路板连接导通是通过焊线连接、或者是直接焊接在电路板上、或者是用导电胶连接在电路板上。

8.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其 特征在于，直接将驱动LED的电源元器件焊接或者封装在所述电路板上，形成含电源的隐藏式的多杯COB封装模组。

9.根据权利要求1所述的一种隐藏式的多杯COB封装模组，其特征在于，所述设置在电路板上的大杯，是多个同心圆环形成圆环反射杯，其中，中间的那个圆环形成一个中心圆杯。