[实用新型]一种能够实现温度调节的风扇遥控器

权利要求书

1.一种能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，包括：主控模块、温度检测模块和电池，所述主控模块包括MCU，所述温度检测模块和电池分别与MCU相连接，所述MCU与风扇的开关键相连接。

2.根据权利要求1所述的能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，还包括温度设置模块，所述温度设置模块与MCU相连接。

3.根据权利要求2所述的能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，所述主控模块还包括比较器单元，所述温度检测模块和温度设置模块分别与比较器单元的输入端相连接，所述比较器单元的输出端与主控模块相连接。

4.根据权利要求2所述的能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，还包括显示模块，所述显示模块分别与主控模块、温度检测模块和温度设置模块相连接。

5.根据权利要求3所述的能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，所述MCU与风扇的档位控制键相连接。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，所述主控模块还包括电容C27、电容C32、电阻R18、电容C31、三极管Q3、电阻R19、电容C12、滤波器SAW1、电阻R20和电容C26；所述电容C27和电容C32的一端分别连接于电阻R18的两端，所述电容C27和电容C32的另一端分别接地；所述电阻R18连接至三极管Q3的集电极，所述电容C31的两端分别连接至三极管Q3的集电极和发射极，所述三极管Q3的发射极分别通过电阻R19和电容C12接地，所述三极管Q3的基极通过滤波器SAW1接地，所述三极管Q3的基极通过电阻R20连接至MCU；所述电容C26的一端连接于电阻R20和MCU之间，所述电容C26的另一端接地。

7.根据权利要求1至5任意一项所述的能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，所述主控模块还包括电阻R32、电阻R33、升压芯片U18、电阻R25、电阻R26、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R31、第一按键开关S8、第二按键开关S10、第三按键开关S11、第四按键开关S12、第五按键开关S13、第六按键开关S14、电阻R21、电池BAT、有极性电容C28、电容C29、电容C30和电压检测集成芯片U19；外接电源通过电阻R33连接至升压芯片U18，所述升压芯片U18连接至MCU；外接电源通过电阻R32分别连接至电阻R25、电阻R26、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30和电阻R31的一端；所述电阻R25的另一端与第一按键开关S8的一端相连接，所述第一按键开关S8的另一端接地；所述电阻R26的另一端与第二按键开关S10的一端相连接，所述第二按键开关S10的另一端接地；所述电阻R27的另一端与第三按键开关S11的一端相连接，所述第三按键开关S11的另一端接地；所述电阻R28的另一端与第四按键开关S12的一端相连接，所述第四按键开关S12的另一端接地；所述电阻R29的另一端与第五按键开关S13的一端相连接，所述第五按键开关S13的另一端接地；所述电阻R30的另一端与第六按键开关S14的一端相连接，所述第六按键开关S14的另一端接地；所述电阻R31的另一端连接至电压检测集成芯片U19，所述电容C30与电压检测集成芯片U19相连接，所述有极性电容C28和电容C29分别与电容C30相并联；所述电阻R21和电池BAT串接在一起之后，与有极性电容C28相并联。

8.根据权利要求1至5任意一项所述的能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，所述温度检测模块包括电阻R22、温湿度变送器TH1、电阻R23和电容C41；所述电阻R22、温湿度变送器TH1和电阻R23的一端分别连接至MCU，所述电阻R22、温湿度变送器TH1和电阻R23的另一端均通过电容C41接地。

9.根据权利要求8所述的能够实现温度调节的风扇遥控器，其特征在于，还包括二极管D2，所述电阻R22、温湿度变送器TH1和电阻R23的另一端均通过二极管D2反向连接至MCU。