[实用新型]PCB线路板防护结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板技术领域，具体讲是一种PCB线路板防护结构。

背景技术

在电子产品中，电池的应用非常广泛。电池通常安装在PCB线路板上，而电池供电回路通常印制在印制线路板上，而过孔则通常是连接PCB线路板各层之间的印制导线。由于电池供电回路的走线铜箔与连接和固定电池的铜箔片、电池供电回路的走线铜箔与过孔之间的间距过小，因此PCB线路板长期受环境的生化腐蚀之后，走线铜箔与铜箔片之间容易漏电，导致电池功耗加大，从而影响电池的使用寿命以及产品可靠性。所以，基于上述原因，亟待需要一种能避免走线铜箔与铜箔片之间漏电的PCB线路板防护结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种能避免走线铜箔与铜箔片、走线铜箔与过孔之间漏电的PCB线路板防护结构。

本实用新型的技术方案是，提供一种PCB线路板防护结构，包括PCB线路板，所述的PCB线路板上设有走线铜箔、铜箔片和过孔；所述的走线铜箔和过孔上均设有涂覆有至少一层阻焊层；所述走线铜箔与铜箔片之间的间距至少为0.6mm；所述过孔与铜箔片之间的间距至少为0.6mm。

所述的阻焊层上还涂覆有一层丝印层。

采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

本实用新型PCB线路板防护结构在走线铜箔和过孔上均设有涂覆有至少一层阻焊层，该阻焊层有效地防止了走线铜箔和过孔因腐蚀而裸露的问题。所述的走线铜箔和过孔上均设有涂覆有至少一层阻焊层；所述走线铜箔与铜箔片之间的间距至少为0.6mm；所述过孔与铜箔片之间的间距至少为0.6mm。通过增加走线铜箔与铜箔片、走线铜箔与过孔之间的距离，而减少两者之间导电的可能性。通过以上结构的改进，使得走线铜箔与铜箔片之间不易漏电，保证了电池的正常使用，从而保证了电池的使用寿命以及产品可靠性。

作为改进，所述的阻焊层上还涂覆有一层丝印层。通过该层丝印层能够更有效地防止走线铜箔与铜箔片，铜箔片与过孔之间漏电，从而进一步保证了电池的使用寿命以及产品可靠性。

附图说明

图1是本实用新型PCB线路板防护结构的结构示意图。

图中所示1、PCB线路板，2、走线铜箔，3、铜箔片，4、过孔，5、阻焊层，6、丝印层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型一种PCB线路板防护结构，包括PCB线路板1，所述的PCB线路板1上设有走线铜箔2、铜箔片3和过孔4，这些均为现有技术，在此不再详述；所述的走线铜箔2和过孔4上均设有涂覆有至少一层阻焊层5，在本实施例中，走线铜箔2和过孔4上均设有两层阻焊层5。

所述走线铜箔2与铜箔片3之间的间距至少为0.6mm；所述过孔4与铜箔片3之间的间距至少为0.6mm。该距离是经过试验人员经过多次试验而得到，既保证了PCB线路板的体积，也降低了他们之间漏电的可能性。

所述的阻焊层5上还涂覆有一层丝印层6。通过该层丝印层6能够更有效地防止走线铜箔与铜箔片，铜箔片与过孔之间漏电，从而进一步保证了电池的使用寿命以及产品可靠性。

以上仅就本实用新型的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本实用新型不仅限于以上实施例，其具体结构允许有变化。但凡在本实用新型独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。