[实用新型]基于缺陷地结构的三频微带天线

权利要求书

1.基于缺陷地结构的三频微带天线，包括有介质基板（1）、辐射贴片和接地板（2），辐射贴片和接地板沿介质基板中心线对称布置，接地板（2）在介质基板（1）背面下方，其特征是：所述辐射贴片由正十二边形环贴片（3）、正方形环贴片（4）、双连箭头贴片（5）和条带贴片（6）构成，介质基板（1）正面上方设有正十二边形环贴片（3），正十二边形环贴片（3）的内环中有45°倾斜的正方形环贴片（4），正方形环贴片（4）下角与双连箭头贴片（5）顶端重叠连接，条带贴片（6）从双连箭头贴片（5）的底边向下连接正十二边形环贴片（3），并延伸至介质基板（1）的下底边缘，所述接地板（2）中部有一个等腰三角形空白块，上边有圆弧形凸包。

2.根据权利要求1所述的基于缺陷地结构的三频微带天线，其特征是：所述介质基板（1）的长度L=37mm，宽度W=25mm，厚度0.8mm。

3.根据权利要求2所述的基于缺陷地结构的三频微带天线，其特征是：所述正十二边形环贴片（3）的外环外接圆半径R2=11mm，内环外接圆半径R1=9.8mm，外环外接圆圆心高于内环外接圆圆心的距离N3=0.1mm。

4.根据权利要求3所述的基于缺陷地结构的三频微带天线，其特征是：所述正方形环贴片（4）的外环外接圆半径R3=3.7mm，内环外接圆半径R4=2mm，正方形环贴片的中心至介质基板下底边的长度L1=23mm。

5.根据权利要求4所述的基于缺陷地结构的三频微带天线，其特征是：所述双连箭头贴片（5）顶端至双连箭头贴片底边的长度N4=7.5mm，双连箭头贴片（5）底边长 W1=5.2mm，双连箭头贴片（5）中的一个箭头顶点到箭头底边的高度 N1=4.5mm；正方形环贴片（4）下角与双连箭头贴片（5）顶端重叠连接的长度N2=1.2mm。

6.根据权利要求5所述的基于缺陷地结构的三频微带天线，其特征是：所述接地板（2）的矩形块宽度W=25mm，高度L2=5mm，等腰三角形空白块的底边长a=3.2mm，高度b=3mm，等腰三角形空白块的底边到介质基板下底边的距离L3=3.7mm，等腰三角形空白块的底边中点向左偏移介质基板中心线0.44mm，圆弧形凸包的半径R5=10.95mm，圆弧形凸包与矩形块的交点到介质基板侧边的距离W2=3.34mm。

7.根据权利要求6所述的基于缺陷地结构的三频微带天线，其特征是：所述条带贴片（6）的宽度Wf=1.5mm，从正十二边形环贴片外环至介质基板下底边的条带贴片长度Lf=10.4mm。