[实用新型]一种测试残余应力的高精密打孔装置有效

专利信息
申请号: 201420757510.9 申请日: 2014-12-05
公开(公告)号: CN204413198U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 魏德强;卢健;隋欣梦;洪明;张晓媛 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B49/00
代理公司: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 代理人: 巢雄辉
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 测试 残余 应力 精密 打孔 装置
【权利要求书】:

1.一种测试残余应力的高精密打孔装置,包括定心部分和打孔部分,其特征在于:定心部分由吸附磁铁(9)、调整支架(8)、百分表(7)、对心显微镜(4)和显微镜套筒(2)构成,打孔部分有刀头(6)和中心钻(11);刀头(6)吸附有吸附磁铁(9),吸附磁铁(9)一侧设置有调整支架(8),调整支架(8)下方连接有百分表(7);刀头(6)下方安装有中心钻(11);中心钻(11)下方放置有对心显微镜(4),对心显微镜(4)外套有显微镜套筒(2),显微镜套筒(2)底端设置强力磁铁(5),百分表(7)设置百分表测头(10)。

2.根据权利要求1所述的打孔装置,其特征在于:对心显微镜(4)与显微镜套筒(2)采用过度配合安装的连接方式。

3.根据前权利要求1所述的打孔装置,其特征在于:显微镜套筒(2)外圆采用外圆磨床精加工,显微镜套筒(2)外圆与对心显微镜(4)的同轴度为φ0.01毫米。

4.根据权利要求1所述的打孔装置,其特征在于:显微镜套筒(2)外壁下部的位置设置有通光口(3)。

5.根据权利要求4所述的打孔装置,其特征在于:通光口(3)为矩形。

6.根据权利要求1所述的打孔装置,其特征在于:显微镜套筒(2)底端设置的强力磁铁(5)的数量为3-8个。

7.根据权利要求1所述的打孔装置,其特征在于:调整支架(8)为两段支架构成,中间采用可旋转连接方式连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学;,未经桂林电子科技大学;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420757510.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top