[实用新型]电连接器之接地结构有效

专利信息
申请号: 201420755839.1 申请日: 2014-12-05
公开(公告)号: CN204333470U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 刘新江;冉运财 申请(专利权)人: 东莞市为为五金电子有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/02;H01R13/516;H01R4/48
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞市虎*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器 接地 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及连接器领域技术,尤其是指一种电连接器之接地结构。

背景技术

目前,网络连接器中常设置有接地端子及设置在接地端子外部的金属屏蔽壳体,在接地端子与金属屏蔽壳体之间连接有电容以过滤接地端子的杂讯;现有技术中,大多通过将电容通过导线焊接于电路板、金属屏蔽壳之间,也有些通过焊接及弹片接触的方式实现其电性连接;其均存在结构复杂、组装麻烦等缺陷,局限了生产效率的提高,也不利于良品率的保证。

因此,有必要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种电连接器之接地结构,其结构简单、组装方便,提高了生产效率及良品率。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种电连接器之接地结构, 包括有绝缘座体、包覆于绝缘座体外部的金属屏蔽壳及设置于绝缘座体内的端子,该绝缘座体前侧开设有供外部插头插拔的插接口,该绝缘座体后侧设置有电路板,该电路板上设置有接地端;针对电路板上的接地端设置有导体,该导体电连接于接地端,并导体上具有悬设部,该悬设部下方形成有一让位空间;前述金属屏蔽壳上一体连接有接地弹片,该接地弹片卡入前述让位空间内并紧抵式电性接触于导体的悬设部。

作为一种优选方案,所述接地弹片的自由端形成有拱起部,该接地弹片卡入让位空间后,其拱起部倒勾式挡于导体的另一侧位置。

作为一种优选方案,所述接地弹片上凸设有若干凸肋,该凸肋紧抵式电性接触于前述导体的悬设部;

所述凸肋沿接地弹片卡入方向延伸设置;该接地弹片上对应凸肋侧旁位置,还设置有至少两个凸包,该两凸包沿接地弹片卡入方向间距式并排设置,两凸包间形成有便于接地弹片定位的限位凹腔,前述导体位于限位凹腔内。

作为一种优选方案,所述导体设置于绝缘座体后段部位,其让位空间的嵌入口形成于绝缘座体后侧面;前述金属屏蔽壳具有顶壁、后侧壁,其后侧壁顶端对应让位空间部位冲裁形成一缺口,前述接地弹片自缺口的底端朝向让位空间弯折设置,该顶壁上一体延伸弯折形成有遮挡片,该遮挡片罩于前述缺口处。

作为一种优选方案,所述电路板包括有左、右侧电路板,其分别于绝缘座体后侧沿左、右方向并排间距设置,前述接地端分别设置于左、右侧电路板上,前述导体两端分别连接于接地端,所述悬设部位于导体两端之间部位。

作为一种优选方案,针对左、右侧电路板设置有接地电容,该接地电容连接于各侧向电路板与前述导体之间。

作为一种优选方案,所述左侧电路板上沿前后方向依次开设有第一、二、三及四通孔,右侧电路板上沿前后方向依次开设有第五及六通孔;该接地电容为左、右侧电路板的共用接地电容,该接地电容的两引脚分别延伸嵌入第二、三通孔后伸出左侧电路板,其伸出部分各自往外反向弯折延伸,再分别对应第一、四通孔位置朝向左侧电路板弯折并相应穿过第一、四通孔,之后一直延伸并相应穿过右侧电路板的第五、六通孔;接地电容引脚之位于第四、六通孔间部位形成前述导体,该右侧电路板上第五、六通孔为前述接地端,该左侧电路板上第一、四通孔或第二、三通孔为前述接地端

作为一种优选方案,所述接地端为第一焊接孔,前述导体两端分别嵌入相应第一焊接孔内并与之相焊接;针对左右侧分别设置有接地电容,各接地电容的两引脚分别嵌入并焊接于相应电路板上设置的第二焊接孔,左、右侧电路板上的第一焊接孔与相应的一个第二焊接孔布线电性连接。

作为一种优选方案,所述左、右侧电路板之间设置有定位安装座,该定位安装座包括有沿左右方向彼此叠装于一起的第一、二定位安装座,两者的叠装面上分别凹设有定位腔,并各自定位腔朝向相应电路板方向开设有两定位嵌孔;所述接地电容设置于相应定位腔内,并其两引脚自相应定位嵌孔伸出后嵌入相应电路板上。

作为一种优选方案,所述金属屏蔽壳包括有前框部分和后框部分,该前框部分包括有顶壁及用于适配插接口前端的架体,该后框部分包括有前述后侧壁及左、右侧壁。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其通过导体连接于电路板的接地端,其导体下方形成有一让位空间,再于金属屏蔽壳上一体连接有接地弹片,在组装金属屏蔽壳时,将接地弹片嵌入前述让位空间内,则接地弹片紧抵式电性接触于导体,即可实现电路板接地端子与金属屏蔽壳体的连接,不需焊接作业,其组装方法简捷方便,提高了生产效率及良品率,且其连接结构稳固、结构简单。

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