[实用新型]一种阻燃复合板材

说明书

技术领域

本实用新型涉及复合板材技术领域，尤其涉及一种用于PCB板的阻燃复合板材。

背景技术

随着科学技术水平的日益发展，电子产品不断趋向小型化、轻型化、精确化的方向发展，人们对电子产品的安全性及可靠性提出了更高的要求，而电子产品的性能、质量及使用寿命很大程度上取决于所用PCB板材的质量，因此对PCB板材的耐高温性、耐湿性、阻燃性等提出和很高的要求。

目前对于PCB板材的阻燃性的通常是采用UL 94 标准，UL 94 标准是美国保险商实验室有限公司所制定的关于材料燃烧性能的试验方法标准，根据该标准分为V-0、V-1、V-2、HB等不同的级别，阻燃等级由V-0，V-1，V-2向HB逐级递减：V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭，不能有燃烧物掉下；V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，不能有燃烧物掉下；V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭，可以有燃烧物掉下；HB：UL947标准中最底的阻燃等级，要求对于3到13 毫米厚的样品，燃烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样品，燃烧速度小于70毫米每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。现有市售的PCB板材的阻燃等级大多是达到V-1级，但是的高端电子产品对于PCB板材的阻燃等级要达到V-0级，不能满足高端电子产品的要求。

中国专利CN201120033510.0公开了一种覆铜板，至少包括铜箔层，玻璃纤维布材质的一张上面层、一张下面层，以及位于上面层与下面层的芯料，该芯料为玻璃纤维布半固化片与玻璃纤维无纺布半固化片以任何方式叠配构成。该覆铜板由于上述结构，具有良好的耐热性能、电器性能和耐腐蚀性能，又具有良好的冲压性能、机械强度和尺寸稳定性。但是该技术方案的芯料是由玻璃纤维布半固化片与玻璃纤维无纺布半固化片交替叠配构成的，和市售PCB板材的芯料一样，阻燃性能只能达到V-1级别，阻燃性能不能满足高端电子产品的要求。

中国专利CN201120129216.X公开了一种具有层状结构的绝缘板，该绝缘板包括依次叠置并互相粘接的一上面层、一芯料以及一下面层，该芯料同样也是由玻璃纤维布半固化片与玻璃纤维无纺布半固化片交替叠配构成的，阻燃性能同样也不能满足高端电子产品的要求。

发明内容

为了解决现有技术中的PCB板材的阻燃性能不能满足高端电子产品的要求，本实用新型提供一种阻燃复合板材，能够大大提高阻燃性能，满足高端电子产品的要求。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：

    阻燃复合板材，为分体结构的板层，包括依次叠置并互相粘接的一上面层、一芯料以及一下面层，所述上面层、下面层为玻璃布基半固化片层，所述芯料由酚醛环氧纸基半固化片层与环氧树脂纸基半固化片层叠配构成。

作为本技术方案的一种改进，所述酚醛环氧纸基半固化片层与环氧树脂纸基半固化片层的叠配方式为交替叠交，即一层酚醛环氧纸基半固化片层叠交一层环氧树脂纸基半固化片层。

作为本技术方案的另一种改进，所述芯料的酚醛环氧纸基半固化片层与环氧树脂纸基半固化片层的总层数为5层以上，以确保阻燃性能能够达到V-0级。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的技术效果：

本实用新型复合板材的芯料由酚醛环氧纸基半固化片层与环氧树脂纸基半固化片层叠配构成，一改现有技术由玻璃纤维布半固化片与玻璃纤维无纺布半固化片交替叠配构成的模式，阻燃性能由原来的V-1级提升到V-0级，从而能够满足高端电子产品的要求。

附图说明

   图1为本实用新型一种阻燃复合板材的局部断面结构示意图；

   图中：1上面层，2芯料，3下面层，21酚醛环氧纸基半固化片层，22环氧树脂纸基半固化片层。

具体实施方式

    下面结合附图和实施例，对本实用新型实中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。