[实用新型]一种新型自动排气传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，特别是涉及一种新型自动排气传感器。

背景技术

 目前用于热量表的超声波流量传感器在高温80℃以上工作时，高温使得超声波流量传感器内部的气体受热膨胀，然而由于超声波流量传感器是一个完全密封的状态，气体无法排除，导致传感器内部的压强增大，空气渗透到位于换能片和金属壳之间的胶层中，使得粘接胶层分离，从而导致产品功能的失效。

     现行用于排气结构设计专利都是在灌封位置，硬性流量空间排气，造成灌封与外壁接触面积减小，产品可靠性降低，同时增加材料成本和工艺成本。

实用新型内容

    为解决上述问题，本实用新型提供一种用于自动排除在高温环境下传感器内部产生的膨胀气体的新型自动排气传感器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型自动排气传感器，包括外壳及在外壳内底面设有的压电陶瓷，在外壳内位于压电陶瓷的上面设有与压电陶瓷连接的PCB，压电陶瓷和PCB之间设有硅胶垫，硅胶垫的中间靠近PCB的一面向内设有一内置空腔，内置空腔内设有一通向压电陶瓷的通孔，PCB上设有外界与内置空腔接通的排气通道。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，PCB上连接有信号线，信号线外包裹绝缘层，排气通道为信号线与绝缘层之间的间隙，PCB中心设有圆形通孔，信号线穿过圆形通孔并焊接于PCB部，排气通道与内置空腔导通。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，硅胶垫内还设有若干连接通孔，各连接通孔内均放置弹簧。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，PCB朝外壳外的一面设有用于定位的锁环，放置在PCB上的锁环与外壳间形成的腔体内填充有灌封胶。

本实用新型的有益效果：此新型自动排气传感器在硅胶垫上设有通向压电陶瓷的内置空腔及通孔，使得传感器与内置空腔处于一个连通状态，并由内置空腔连接至与PCB上与外界接通的排气通道，这样使内部空气在膨胀时均能顺利通过设定的排气通道排出，内置空腔的设置使得可以缓冲膨胀的气体，使得传感器内部的压强处于平衡状态。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型实施例整体结构示意图。

具体实施方式

参照图1，本实用新型为一种新型自动排气传感器，包括外壳4及在外壳4内底面设有的压电陶瓷6，在外壳4内位于压电陶瓷6的上面设有与压电陶瓷6连接的PCB2，压电陶瓷6和PCB2之间设有硅胶垫3，硅胶垫3的中间靠近PCB2的一面向内设有一内置空腔31，内置空腔31内设有一通向压电陶瓷6的通孔32，PCB2上设有外界与内置空腔31接通的排气通道。

此新型自动排气传感器在硅胶垫3上设有通向的内置空腔31及通孔32，使得压电陶瓷6与内置空腔31处于一个连通状态，并由内置空腔31连接至与PCB2上与外界接通的排气通道，这样使内部空气在膨胀时均能顺利通过设定的排气通道排出，内置空腔31的设置使得可以缓冲膨胀的气体，使得传感器内部的压强处于平衡状态。

作为本实用新型优选的实施方式，PCB2上连接有信号线7，信号线7外包裹绝缘层8，排气通道为信号线7与绝缘层8之间的间隙，PCB2中心设有圆形通孔21，信号线7穿过圆形通孔21并焊接于PCB2底部，排气通道与内置空腔31导通。

在传感器内部结构设计时，在压电陶瓷6与PCB2连接线之间设置内置空腔31，连接线在PCB2背部焊接，方便利用信号线7与绝缘层8之间的间隙与外界导通；在硅胶垫3上设置一个排气的通孔32使内置空腔31连接到压电陶瓷6与外壳4之间的间隙，使内部空间连成一个整体。

为了使传感器内部空间处于一个连通状态，压电陶瓷6上方的硅胶垫3开一个通孔32，直接连接至压电陶瓷6与外壳4接触的空间，这样使内部空气在膨胀时均能通过设定的排气通道排出，使得传感器内部的压强处于平衡状态。

作为本实用新型优选的实施方式，硅胶垫3上还设有若干连接通孔33，各连接通孔33内均放置弹簧34。

作为本实用新型优选的实施方式，PCB2朝外壳4外的一面设有用于定位的锁环5，放置在PCB2上的锁环5与外壳4间形成的腔体内填充有灌封胶1。

当然，本发明创造并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。