[实用新型]印刷线路板喷锡制程锡槽除铜漏勺有效
| 申请号： | 201420745320.5 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN204369966U | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | C23C4/00 | 分类号： | C23C4/00;B01D33/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 喷锡制程锡槽 漏勺 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷线路板喷锡制程锡槽除铜漏勺，其特征在于：所述除铜漏勺由漏勺体(1)和勺柄(2)构成，所述漏勺体是具有左矩形侧面、右矩形侧面、矩形底面和矩形后端面并且前端为开口和上端为开口的矩形勺体，并且所述矩形勺体的左矩形侧面、右矩形侧面和矩形底面皆均匀布满通孔(3)，所述勺柄固定连接于所述矩形后端面并且与所述矩形底面垂直。
2.如权利要求1所述的印刷线路板喷锡制程锡槽除铜漏勺，其特征在于：所述漏勺体的前后向长度为10cm、左右向宽度为7cm以及上下向高度为5cm。
3.如权利要求1所述的印刷线路板喷锡制程锡槽除铜漏勺，其特征在于：所述除铜漏勺的总高度为110cm。
4.如权利要求1所述的印刷线路板喷锡制程锡槽除铜漏勺，其特征在于：所述通孔的直径为0.3cm。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
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C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
