[实用新型]半导体制冷/制热装置有效

专利信息
申请号: 201420744486.5 申请日: 2014-12-01
公开(公告)号: CN204268752U 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 周望标 申请(专利权)人: 玛斯特(杭州)酒文化推广有限公司
主分类号: F25B21/04 分类号: F25B21/04
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 柳兴坤;蔡纯
地址: 310024 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半导体 制冷 制热 装置
【权利要求书】:

1.一种制冷/制热装置,用在隔热箱体上,对隔热箱体的内部空间进行制冷或制热,在所述隔热箱体的箱壁上设置有制冷/制热装置安装部,所述制冷/制热装置设置在所述制冷/制热装置安装部上,其特征在于,所述制冷/制热装置包括导冷/导热模块、冷/热源和散热/散冷模块,所述冷/热源并联地设置有两个或多个,所述导冷/导热模块位于所述冷/热源的内侧,所述散热/散冷模块位于所述冷/热源的外侧。

2.根据权利要求1所述的制冷/制热装置,其特征在于,所述冷/热源为半导体制冷片。

3.根据权利要求2所述的制冷/制热装置,其特征在于,所述制冷/制热装置安装部包括在所述隔热箱体的箱壁上设置的通孔,所述半导体制冷片设置在所述通孔所在的位置,所述半导体制冷片位于所述隔热箱体箱壁的外侧。

4.根据权利要求3所述的制冷/制热装置,其特征在于,所述半导体制冷片的冷端面与所述隔热箱体箱壁的外表面平齐。

5.根据权利要求3或4所述的制冷/制热装置,其特征在于,所述导冷/导热模块位于所述隔热箱体的内部,包括导冷/导热块、蓄冷/蓄热块、导冷/导热风扇和导冷/导热通道形成部。

6.根据权利要求5所述的制冷/制热装置,其特征在于,所述导冷/导热块包括穿过所述通孔的凸出部,所述凸出部的端面紧贴于所述半导体制冷片的冷端面;所述蓄冷/蓄热块的一个表面紧贴所述导冷/导热块远离所述凸出部的表面,所述导冷/导热风扇设置在所述蓄冷/蓄热块上,位于其靠近中心的位置。

7.根据权利要求6所述的制冷/制热装置,其特征在于,在所述蓄冷/蓄热块的中心位置形成有凹槽,所述导冷/导热风扇设置在该凹槽内。

8.根据权利要求7所述的制冷/制热装置,其特征在于,所述导冷/导热通道形成部设置在所述蓄冷/蓄热块和导冷/导热风扇的内侧,其外缘固定在所述隔热箱体的箱壁上,和隔热箱体的箱壁一体成型或者分体成型;所述导冷/导热通道形成部上形成有进气孔和出气孔。

9.根据权利要求8所述的制冷/制热装置,其特征在于,在所述导冷/导热块和半导体制冷片之间,和/或,在所述导冷/导热块和蓄冷/蓄热块之间均匀涂抹一层导热硅脂。

10.根据权利要求2-4任一项所述的制冷/制热装置,其特征在于,所述散热/散冷模块包括散热/散冷通道、散热/散冷块和散热/散冷风扇,所述散热/散冷块的数量与所述半导体制冷片的数量相同,其一个表面紧贴于所述半导体制冷片的热端面上。

11.根据权利要求10所述的制冷/制热装置,其特征在于,所述散热/散冷风扇的数量与所述散热/散冷块的数量相同,当所述散热/散冷风扇的数量为两个时,所述散热/散冷风扇的吹出方向以一出一入的方式安装在所述散热/散冷块远离所述半导体制冷片的另一面上;当所述散热/散冷风扇的数量为多个时,所述散热/散冷风扇以其吹出方向以一出一入相隔的方式安装在所述散热/散冷块远离所述半导体制冷片的另一面上。

12.根据权利要求11所述的制冷/制热装置,其特征在于,所述散热/散冷通道为筒状,与所述隔热箱体的箱壁垂直的套装在所述散热/散冷块和散热/散冷风扇上,其一端固定在所述隔热箱体的箱壁上。

13.根据权利要求2-4任一项所述的制冷/制热装置,其特征在于,通过在所述半导体制冷片的两侧输入电源的正负极的对调来实现制冷和制热之间的转换。

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