[实用新型]一种LED灯高散热线路板有效

专利信息
申请号: 201420741193.1 申请日: 2014-12-02
公开(公告)号: CN204358678U 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 黄明 申请(专利权)人: 江苏鸿佳电子科技有限公司
主分类号: F21V29/508 分类号: F21V29/508;H05K1/02;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 张利强
地址: 224000 江苏省盐城市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 散热 线路板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED灯线路板设计领域,特别是涉及一种LED灯高散热线路板。

背景技术

LED灯的节能性好,寿命长,体积小,环保又容易回收,因此在近年来得到的大力发展。由于LED灯的回应时间短,反应快速,因此广泛应用到电视机的背光领域,推动了液晶电视的发展和普及。

随着液晶电视技术的进步和市场的升级需求,现在的液晶电视向着更大更轻薄的方向发展。虽然LED灯的发热量小于普通的白炽灯,但是在轻薄的机壳空间内,散热仍然存在问题,在液晶电视轻薄化的进程中,散热和轻薄一直存在着矛盾,需要不断改良。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种LED灯高散热线路板,提高线路板的导热速度,有利于LED灯更好的散热。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种LED灯高散热线路板,包括:基础电路板、LED灯、透明灯罩和插座端子,所述基础电路板包括油墨层、玻璃纤维板和散热铜箔层,所述玻璃纤维板设置在油墨层和散热铜箔层之间,所述玻璃纤维板端面上设置有与LED灯相连接的铜板线路,所述插座端子设置在基础电路板的一端并与铜板线路相连接,所述LED灯分别设置在基础电路板上,所述透明灯罩分别设置在LED灯的上方,所述透明灯罩的外圆上分别设置有三个支柱灯脚,所述基础电路板上设置有与支柱灯脚相对应的安装孔,所述安装孔从油墨层延伸至散热铜箔层的表面,所述安装孔内设置有固定支柱灯脚的导热黑胶。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述基础电路板上设置有数个安装腰孔。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述LED灯的灯脚分别与铜板线路相连接。

本实用新型的有益效果是:本实用新型指出的一种LED灯高散热线路板,利用导热黑胶把油墨层和铜板线路中的热量及时传递到散热铜箔层,提高导热的速度和散热效率,有利于液晶电视的轻薄化。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:

图1是本实用新型一种LED灯高散热线路板一较佳实施例的结构示意图;

图2是图1的A-A向剖视图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型实施例包括:

一种LED灯高散热线路板,包括:基础电路板1、LED灯2、透明灯罩3和插座端子4,所述基础电路板包括油墨层12、玻璃纤维板13和散热铜箔层14,所述玻璃纤维板13设置在油墨层12和散热铜箔层14之间,所述玻璃纤维板13端面上设置有与LED灯2相连接的铜板线路15,所述插座端子4设置在基础电路板1的一端并与铜板线路15相连接,所述LED灯2分别设置在基础电路板1上,所述透明灯罩3分别设置在LED灯2的上方,所述透明灯罩3的外圆上分别设置有三个支柱灯脚21,所述基础电路板1上设置有与支柱灯脚21相对应的安装孔,所述安装孔从油墨层12延伸至散热铜箔层14的表面,所述安装孔内设置有固定支柱灯脚21的导热黑胶5,利用导热黑胶5把油墨层12和铜板线路15中的热量及时传递到散热铜箔层14,提高导热的速度和散热效率,有利于液晶电视的轻薄化。

所述的一种LED灯高散热线路板安装方便,所述基础电路板1上设置有数个安装腰孔11,便于安装固定在各种液晶电视机或者照明灯具的机壳内,稳定性好。

进一步的,所述LED灯12的灯脚分别与铜板线路15相连接,铜板线路15分正负回路,分别与LED灯12的灯脚相连接进行供电,并带走LED灯12产生的部分热量。

综上所述,本实用新型指出的一种LED灯高散热线路板,导热速度快,散热效率高,有利于控制灯具或者液晶电视的厚度,适用范围广泛。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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