[实用新型]扬声器模组有效
申请号: | 201420739845.8 | 申请日: | 2014-11-28 |
公开(公告)号: | CN204231649U | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 刘光磊;张翠丽 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 李娜娟 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扬声器 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域,特别涉及一种扬声器模组。
背景技术
扬声器模组是便携式电子设备中一种重要的声学部件,用于完成电信号与声音信号之间的转换,是一种能量转换器件。扬声器模组通常包括外壳,外壳内收容有扬声器单体,扬声器单体包括振动系统和磁路系统。随着便携式电子设备不断的向轻薄、小巧的方向发展,其内部空间越来越小,从而留给扬声器模组的安装空间也越来越小。为了适应这越来越小的安装空间,扬声器模组的外壳通常会设计成不规则形状,从而导致扬声器模组的内部空间也为不规则形状,为了更好的利用扬声器模组的不规则的内部空间,技术人员会将扬声器单体倾斜设置在外壳内。然而仅是将现有结构的扬声器单体倾斜设置在外壳内仍不能有效的利用扬声器模组的内部空间,导致模组的声学性能下降,同时还影响模组外形的美观,不利于将模组装配到电子设备中。
实用新型内容
针对以上缺陷,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组,此扬声器模组在有限的空间内增加了前出声通道的高度,提高了模组的声学性能,同时外形美观,便于装配到电子设备中。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种扬声器模组,包括外壳,所述外壳内收容有扬声器单体,所述扬声器单体倾斜设置在所述外壳内,所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统,所述磁路系统包括固定在所述外壳上的盆架,所述盆架的底部裸露在所述外壳的外部;所述外壳的下部为弧形结构,所述盆架底部的外表面也为弧形结构,且所述盆架露出所述外壳部分的外表面与所述外壳平滑过渡连接。
其中,所述盆架底部的外表面由三个依次连接的倾斜角度不同的平面构成,三个所述平面共同连接成与所述外壳弧度一致的弧面。
其中,所述盆架底部的内表面也由三个依次连接的平面构成,位于中间位置的所述平面上依次固定有磁铁和华司,位于两侧的所述平面均向上翘起。
其中,所述盆架的底部的厚度由一侧向另一侧逐渐减小。
其中,所述外壳包括依次结合在一起的上壳、中壳和下壳,所述盆架的底部的外表面裸露在所述中壳与所述下壳之间,所述盆架的底部的外表面一侧与所述中壳平滑过渡连接,另一侧与所述下壳平滑过渡连接。
其中,所述下壳与所述盆架的底部相连接的位置设有与所述盆架底部的外表面相适配的弧面。
其中,所述中壳的内壁上设有凸出的环台,所述环台的下表面与所述盆架的侧壁的端面固定连接。
其中,所述上壳上对应所述扬声器单体的位置注塑结合有钢片。
其中,所述上壳与所述中壳之间设有出声孔,所述出声孔的外侧覆盖有阻尼网。
采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
由于本实用新型扬声器模组包括外壳,扬声器单体倾斜设置在外壳内,扬声器单体的盆架的底部裸露在外壳的外部;外壳的下部为弧形结构,盆架底部的外表面也为弧形结构,且盆架露出外壳部分的外表面与外壳平滑过渡连接。盆架底部的外表面与外壳平滑过渡连接,盆架底部的外表面的弧度与外壳的弧度相一致,充分的利用了单体倾斜后盆架下部的模组空间,在有限的空间内增加了单体的尺寸,同时也增加了前出声通道的高度,使得气流流通得更为通畅,有效的提升了模组的声学性能;盆架底部的外表面与外壳弧度一致使得模组外形平滑美观,同时还便于将模组装配到电子设备中,也有利于单体与电子设备中的金属结构紧密接触,保证了散热效果,从而不需要额外的增加散热片,降低了模组装配成本。
由于盆架的外表面由三个倾斜角度不同的平面依次连接而成,可以通过调整三个平面的倾斜角度,使盆架的外表面弧度与外壳的弧度相一致,可最大限度的利用模组的内部空间,最大化的提升了模组的声学性能的同时使得模组外形更为美观。
由于盆架底部的内表面也由三个依次连接的平面构成,位于中间位置的平面上固定有磁铁和华司,位于两侧的平面向上翘起。中间位置的平面方便磁铁和华司的固定,两侧的平面向上翘起有利于增加盆架边缘部位的厚度,可以提高盆架的导磁性能,增加磁场强度,进一步的提高了扬声器模组的声学性能。
由于下壳与盆架相连接的位置设有与盆架底部的外表面相适配的弧面,可以使得盆架与下壳紧密的连接在一起,既有利于模组的密封,又提高了模组外形的美观。
综上所述,本实用新型扬声器模组解决了现有技术中扬声器模组声学性能差的技术问题,本实用新型扬声器模组在有限的空间内增大了扬声器单体的尺寸,提升了模组的声学性能,且外形美观,便于装配到电子设备中。
附图说明
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