[实用新型]一种连焊架整体测试电路板的装置

权利要求书

1.一种连焊架整体测试电路板的装置，其特征在于，所述装置包括：

一测试架（20），在所述测试架（20）对应焊架（10）上各个焊接完成的电路板（11）的位置，设置测针组件（21）；

所述测针组件（21）中的各个测针（211），对准电路板（11）上相应的被测焊盘（111）；

所述测试架（20）上设置一接线端子组（23），所述接线端子组（23）连接所有测针组件（21）的所有测针（211）。

2.根据权利要求1所述的连焊架整体测试电路板的装置，其特征在于，

所述测试架（20）有与焊架（10）连接的定位销（22），在焊架（10）相对应位置设置定位孔（12），在测试架（20）与焊架（10）准确对位后，各个测针（211）都准确与被测焊盘（111）相接触。

3.根据权利要求2所述的连焊架整体测试电路板的装置，其特征在于，

所述测试架（20）与焊架（10）连接完成后，二者的组合体被置于测试导轨（5）之上，推入在线测试仪器（3）下方的测试位，由测试接口装置（4）引出电缆与接线端子组（23）连接。