[实用新型]一种晶体自动X光定向粘料机的控制电路

说明书

技术领域

本实用新型属于粘料机技术领域，涉及一种晶体X光定向粘料机的控制电路，特别是一种能对晶体要加工晶面的晶向位置进行自动调整的晶体自动X光定向粘料机的控制电路。

背景技术

各种人工晶体在制作半导体器件时，一般都要按一定角度进行切割，因此晶体在切割前都是需要先测量好粘贴角度，然后将其粘贴在粘料板上，粘贴好后再送去切割。目前，基本都采用定向仪来测量晶体晶向偏差或待加工晶棒要加工晶面的晶向位置，如果确定其位置就做标记，然后就按照作出的标记进行粘贴，在粘贴角度发生肉眼无法看到的偏差时，就会影响晶体的切割质量，因此这种方法的缺点是效率低，晶体粘贴有误差导致晶片切割精度不高。

针对上述存在的问题，现有的中国专利文献公开了一种水晶X光粘料机【申请号：201210245511.0】，包括工作台、粘料部分和检测部分，粘料部分和检测部分均安装在工作台上；粘料部分包括底座和支架，所述底座前端设有前后移动机构，侧面设有左右移动杆，左右移动杆与调节螺栓连接，底座上设有料板支撑块，所述支架设置在底座上，支架上固定有测角仪，下方设有校准板，校准板一端与支架活络连接，另一端与测角仪相连，校准板下方两端分别固定有校准块，校准块中间设有校准头；检测部分包括光源、光源接收器和数显器，所述光源设置在底座的一侧，光源接收器和数显器设置在另一侧，光源接收器和数显器电连接，光源接收器上设有光源接收孔。

该发明通过X光测定晶体的切割角度及角差，利用测角仪推进校准板将晶体校准到准确位置，再直接在工作台上将晶体粘贴好，提高了工效和粘贴精度。但是该发明在通过左右移动杆和前后移动机构对晶体切割角度进行调节时，仍是通过人工进行操作的，在人工进行调节时，需要反复调节左右移动杆和前后移动机构来确定最准确的切割角度，效率低且存在人工操作的误差。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种晶体自动X光定向粘料机的控制电路，该控制电路能够自动对晶体的被测原子面进行定向，大大提高了晶体粘接的精度。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种晶体自动X光定向粘料机的控制电路，所述粘料机包括用于装夹待测晶体的回转机构和用于发出X光于晶体上进而测定晶体切割角度的X光定向检测机构，其特征在于，所述控制电路包括用于控制晶体垂直方向转动的垂直向旋转驱动电机、用于控制晶体水平方向转动的水平向旋转驱动电机、用于获取晶体垂直方向转动角度信息的垂直角度传感器、用于获取晶体水平方向转动角度信息的水平角度传感器以及用于根据从X光定向检测机构、水平角度传感器和垂直角度传感器获取的信息计算出晶体定向原子面的空间位置数据进而通过控制水平向旋转驱动电机和垂直向旋转驱动电机将晶体调节到设定的切割角度的PLC控制器，所述水平向旋转驱动电机和垂直向旋转驱动电机分别与回转机构连接，所述X光定向检测机构、水平角度传感器、垂直角度传感器、水平向旋转驱动电机和垂直向旋转驱动电机均与PLC控制器电连接。

该晶体自动X光定向粘料机的控制电路，在将晶体装夹到回转机构上后，X光定向检测机构发出X光到回转机构的晶体端面上并对其端面进行扫描，得到X光衍射强度信息，在X光定向检测机构进行扫描的同时，水平向旋转驱动电机控制带有晶体的回转机构在水平方向上左右转动或者垂直向旋转驱动电机控制带有晶体的回转机构在垂直方向上上下转动，而水平角度传感器和垂直角度传感器可以检测到晶体的转动角度信息并将采集到的信息保存到PLC控制器中，因此，可以确定X光定向检测机构得出的衍射强度信息与水平角度传感器和垂直角度传感器获取的角度信息是一一对应关系，PLC控制器可以根据X光定向检测机构测定的衍射强度信息以及水平角度传感器和垂直角度传感器采集到的对应信息计算出晶体定向角度，进而控制水平向旋转驱动电机和垂直向旋转驱动电机进行角度调整，在将晶体调节到设定的切割角度后再将晶体粘接到粘料台上，粘贴好后直接送去切割，该控制电路能够自动定向晶体角度，并根据设定的切割角度自动定位，解决了人工操作的不准确性，排除了人工误差，提高了晶体加工的精确度。