[实用新型]一种圆棒晶体自动X光定向粘料机的晶体角度调整机构

说明书

技术领域

本实用新型属于测量设备技术领域，涉及一种圆棒晶体自动X光定向粘料机，特别是一种圆棒晶体自动X光定向粘料机的晶体角度调整机构。

背景技术

X光晶体定向仪是一种利用X射线衍射原理，精密快速地测定天然和人造单晶(压电晶体，光学晶体，激光晶体，半导体晶体)定向原子面的角度，从而确定晶体的切割角度。X光晶体定向仪是精密加工制造晶体器件不可缺少的仪器，广泛应用于晶体材料的研究、加工、制造行业，其与切割机配套可用于晶体的定向切割。

例如，申请人曾经申请的中国专利【申请号201220059810.0；授权公告号CN202486072U】公开的蓝宝石晶体X射线自动定向粘料机，机架上设有旋转机构，旋转机构的旋转台上设有摆动台、摆动机构和基准台，摆动台上设有装夹蓝宝石晶体的装夹回转机构，装夹回转机构的上方设有自动跟踪的X光定向检测装置，控制器控制旋转机构、摆动机构、装夹回转机构和X光定向检测装置的动作。

上述蓝宝石晶体X射线自动定向粘料机，通过X光扫描旋转的待测晶体，通过旋转机构、装夹回转机构和摆动机构对晶体位置进行调整，再根据X光探测器探测到的信号以一定模式计算出待测晶体定向原子面与X光的相对夹角，适合蓝宝石晶棒掏取的加工过程中使用。但是，由于晶体装夹回转机构装夹，装夹精度较低，加之采用旋转机构、装夹回转机构和摆动机构带动晶体运动，现有传动机构的传动精度无法达到理想效果，并且采集数据的元器件设置和安装较为繁琐，这都导致了晶体运动的位置参数难以实时精确采集。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种圆棒晶体自动X光定向粘料机的晶体角度调整机构，本实用新型解决的技术问题是如何实现晶体运动过程中的位置参数实时精确采集。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种圆棒晶体自动X光定向粘料机的晶体角度调整机构，所述定向粘料机包括机架，所述机架上水平设置有工作台，其特征在于，本晶体角度调整机构包括滑动连接在工作台上呈板状的安装板一，所述安装板一上固定有垂直向旋转驱动电机，所述垂直向旋转驱动电机的主轴位于水平位置，所述垂直向旋转驱动电机的主轴前端固定有呈L型的安装板二，所述安装板二上固定有水平向旋转驱动电机，所述水平向旋转驱动电机的主轴竖直朝下，所述水平向旋转驱动电机的主轴前端固定有呈板状的安装板三，所述安装板三上设置有气动夹爪；所述垂直向旋转驱动电机和水平向旋转驱动电机均为伺服电机，所述垂直向旋转驱动电机和水平向旋转驱动电机分别设置有编码器一和编码器二，所述编码器一和垂直向旋转驱动电机的主轴后端相连，所述编码器二和水平向旋转驱动电机的主轴后端相连。

本圆棒晶体自动X光定向粘料机的晶体角度调整机构的工作原理是：首先，气动夹爪夹住夹持有圆棒晶体的晶体夹具。在定向检测过程中，垂直向旋转驱动电机带动圆棒晶体在垂直平面内转动，水平向旋转驱动电机带动圆棒晶体在垂直平面内转动，垂直向旋转驱动电机和水平向旋转驱动电机均为伺服电机，可以准确控制转动的方向和角度，编码器一和编码器二实时记录并将转动的角度参数信号传回控制系统。本圆棒晶体自动X光定向粘料机的晶体角度调整机构通过垂直向旋转驱动电机和水平向旋转驱动电机控制圆棒晶体在两个平面上的转动，并采用编码器一和编码器二对数据进行实时采集，采集到的数据精确度高，有利于后续的数据分析，使定向粘料机的定向更为准确。

在上述的圆棒晶体自动X光定向粘料机的晶体角度调整机构中，所述垂直向旋转驱动电机通过连接轴套一与安装板二相连，所述连接轴套一一端固定在垂直向旋转驱动电机的主轴上，另一端通过法兰一与安装板二相连；所述水平向旋转驱动电机通过连接轴套二与安装板三相连，所述连接轴套二一端固定在水平向旋转驱动电机的主轴上，另一端通过法兰二与安装板三相连。这样的连接方式，使得垂直向旋转驱动电机和安装板二以及水平向旋转驱动电机和安装板三的连接更紧凑。

在上述的圆棒晶体自动X光定向粘料机的晶体角度调整机构中，所述连接轴套一上靠近安装板二的一端具有连接轴一，所述安装板二对应位置具有与连接轴一位置和形状一一对应的连接孔一，所述连接轴一伸入连接孔一使法兰一的端面与安装板二相抵靠；所述连接轴套二上靠近安装板三的一端具有连接轴二，所述安装板三对应位置具有与连接轴二位置和形状一一对应的连接孔二，所述连接轴二伸入连接孔二使法兰二的端面与安装板三相抵靠。通过连接轴一和连接孔一以及连接轴二和连接孔二的配合，提高了连接轴套一和安装板二以及连接轴套二和安装板三径向的定位精度，避免由于法兰上的螺丝松动导致连接处在径向上的位置偏移使圆棒晶体位置参数产生误差。