[实用新型]一种多头炉散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种多头炉散热结构。

背景技术

当今市面上多头炉广受消费者青睐，多头炉整个系统顺利工作主要由产绝缘栅双极型晶体管(IGBT，Insulated Gate Bipolar Transistor)提供保障，IGBT工作时产生巨大的热量，长工作时间将会影响IGBT使用寿命，因此，一般的，多头炉还包括散热结构，主要包括：散热片和涡流风机，IGBT产生的热量依靠散热片散发，散热片安装在IGBT上方，涡流风机对IGBT和散热片进行冷风散热。

然而，现有的多头炉都将IGBT纵向排布，因此采用风压大，风量小的涡流风机。涡流风机产生的冷风先对近风端的IGBT散热，然后才对远风端的IGBT散热，风经过近风端的IGBT以后，温度已经升高，导致远离风机端的IGBT散热效果较差，散热不均匀。

由于上述结构限制，涡流风机难以同时对其他比如线盘及其他电子器件等采用风冷散热，其他器件不得不采用自然散热，导致线盘和其他电子器件温升很高，降低了产品寿命以及产品使用效果。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种多头炉散热结构，能够均匀对IGBT进行冷风散热，延长多头炉使用寿命。

本实用新型中一种多头炉散热结构包括：

散热片和风机；

散热片安装在IGBT上方；

两个以上的IGBT横向排布，并集成在一块PCB板上；

风机安装在PCB板靠近两个以上的IGBT的一端。

可选的，

两个以上的IGBT横向排布，其中心连线与水平方向夹角不大于45度。可选的，

PCB板收纳于安装盒内。

可选的，

风机安装在上述安装盒内。

可选的，

安装盒上方铺设一隔离层，与上方线盘隔离。

可选的，

该隔离层为铝板。

可选的，

IGBT数量为2个到5个。

可选的，

散热片数量为2个到5个。

可选的，

散热片与IGBT之间留有空隙。

可选的，

PCB板上还包括若干电器元件。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型中的一种多头炉散热结构包括：散热片和风机，散热片安装在IGBT上方，两个以上的上述IGBT横向排布，并集成在一块PCB板上，风机水平安装，并设置在两个以上的IGBT所在直线的平行线上。相对现有技术，本实用新型做了两方面改进，一是两个以上的上述IGBT横向排布，并集成在一块PCB板上，从而，两个IGBT在纵向无重叠，确保流经IGBT的风流程短，两个IGBT风量均匀。

附图说明

图1为本实用新型中一种多头炉散热结构内部透视示意图；

图2为图1的左视图。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种多头炉散热结构，能够均匀对IGBT进行冷风散热，延长多头炉使用寿命。

请参阅图1和图2，本实用新型中一种多头炉散热结构实施例具体包括：

散热片10和风机20，散热片10安装在IGBT31上方，两个以上的上述IGBT31横向排布，并集成在一块PCB板30上，风机20安装在PCB板30靠近两个以上的IGBT31的一端。

本实施例中，两个以上的上述IGBT31横向排布，并集成在一块PCB板30上；风机20安装在PCB板30靠近两个以上的IGBT31的一端，两个IGBT31在纵向无重叠，确保流经IGBT的风流程短，两个IGBT31风量均匀。

请参阅图2，本实用新型中一种多头炉散热结构实施例进一步包括：

两个以上的IGBT31横向排布，其中心连线与水平方向夹角不大于45度。

PCB板30收纳于安装盒40内，风机20也安装在安装盒40内。

需要说明的是，本实施例中使用的风机可以为斜流风机，斜流风机具有风压小，风量强的特性。实际应用中，还可以使用其他风机，在此不作具体限定。

请参阅图2，安装盒40上方铺设一隔离层50，与上方线盘60隔离。由于线盘60实时产生磁场形成干扰，该隔离层为铝板，用于屏蔽该干扰磁场。

本实施例中的IGBT数量为2到5个，相对应的散热片数量为2到5个，实际应用中还可以根据需要继续添加，在此不作具体限定。

需要说明的是，IGBT紧贴于散热片下方，便于更好的对IGBT进行散热。