[实用新型]一种采用氮气搅拌的电镀槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电镀槽，特别是一种采用氮气搅拌的电镀槽。

背景技术

    电镀技术是一种传统的技术，广泛应用于表面装饰、表面改性（增加硬度、磁性等），表面保护等方面。行业方面，应用的行业很多，如汽车、手机装饰、功能塑料、PCB、半导体等。

电镀的搅拌方法主要有阴极移动、震动和空气搅拌。现有的搅拌方式采用的空气搅拌，空气搅拌带来的油、灰尘及其它沾污会引起电池产品的漏镀、气泡、针孔等不良；同时因为空气中氧气的成分，在空气搅拌中会造成部分添加剂的氧化。添加剂很多是小分子，或中等分子量的有机物。

晶硅电池电镀常用镀镍、镀铜、镀锡、镀银为主。由于晶硅电池本身薄且易碎，所以震动的方式对其是不合适的。晶硅电池电镀有些要求是填孔电镀，对污染的控制、对深度能力要求更高，所以氮气搅拌相对于空气搅拌具有其优势。氮气搅拌对于要求更高的半导体电镀，同样适用。

空气搅拌可以配合阴极移动使用。可在初装时配套起来使用，即在初装时将管道安装在槽内。也可在槽体无法加装阴极移动装置的局限性下，采用氮气搅拌来弥补不足。

发明内容

发明目的：本实用新型的目的在于解决空气搅拌带来的油污、灰尘和其它沾污导致的产品的不良，如漏镀、气泡、针孔等问题以及空气搅拌导致的电镀添加剂的分解的问题。

    技术方案：本实用新型提供以下技术方案：一种采用氮气搅拌的电镀槽，包括电镀槽，所述电镀槽为内外槽结构，内外槽之间设有间隙，内槽内设有至少两根与底面相互平行的出气管，出气管安装在槽底，出气管通过管道与氮气发生器连接。

    作为优化，所述氮气发生器包括氮气杜瓦罐或氮气站。

作为优化，所述出气管上设有若干孔洞，孔洞朝向与电镀槽底面呈45°-90°。

作为优化，所述氮气发生器接口设置于比液面更高的高度。

工作原理：工作前，倒入电镀溶液，开启循环，放入电镀挂架，锁好电镀挂架。打开氮气发生器，调节阀门开度。开启电流。

有益效果：本实用新型与现有技术相比：采用本实用新型的设计，通过氮气搅拌，溶液得到了很好的循环，同时采用氮气搅拌，也避免了空气搅拌带来的、油污、灰尘及其它沾污的影响。氮气发生器接口是处于比液面更高的高度，从而来防止溶液的倒灌。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如附图1所示，一种采用氮气搅拌的电镀槽，包括电镀槽1，所述电镀槽1为内外槽结构，内外槽之间设有间隙2，内槽3内设有两根在与底面相互平行的出气管4，出气管4通过管道5与氮气发生器6连接。所述氮气发生器6包括氮气杜瓦管或氮气站。所述进气管4上设有若干孔洞7，孔洞7朝向与电镀内槽3底面呈45°-90°。所述氮气发生器6接口设置于比液面更高的高度。所述出气管4与氮气发生器6通过管道5连接。出气管4与氮气发生器6连接的管道5上设有阀门8。氮气杜瓦罐或氮气站提供氮气来源。氮气杜瓦罐和氮气站出来的氮气自身带有一定压力。氮气发生器6接口处于比液面更高的高度，传输氮气的管道5最高点高度高于液面高度，从而来防止溶液的倒灌。

工作前，倒入电镀溶液，开启循环，放入电镀挂架，锁好电镀挂架。打开氮气发生器6，调节阀门8开度。开启电流。