[实用新型]一种有机电致发光器件及显示装置有效
| 申请号: | 201420732094.7 | 申请日: | 2014-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN204179114U | 公开(公告)日: | 2015-02-25 |
| 发明(设计)人: | 藤野诚治;黄国东;曾庆慧 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/50;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 有机 电致发光 器件 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别涉及一种有机电致发光器件及显示装置。
背景技术
在显示技术领域,有机电致发光器件是实现柔性显示的一种重要结构。
与其他显示装置相同,有机电致发光器件的窄边框设计也是本领域技术人员研究的一个重要方向。
如图1和图2所示,有机电致发光器件包括衬底基板01、缓冲层02、位于有效显示区域内的薄膜晶体管开关TFT走线、位于非显示区域的周边走线结构、形成于有效显示区域内的有机电致发光结构04、封装基板06、形成于封装基板06与有机电致发光结构04之间的防氧化结构05,周边走线结构具有周边走线031、焊接部032以及连接焊接部032与周边走线031的连接电路走线033,柔性电路板07的焊接端08焊接于焊接部032上,以实现柔性电路板07与周边走线031的电连接。
但是,现有技术中,柔性电路板07的焊接端08焊接于焊接部032背离衬底基板01的一侧,柔性电路板07需要弯转至衬底基板01背离封装基板06的一侧,进而导致有机电致发光器件与柔性电路板07相对的侧边需要预留出柔性电路板07的弯转宽度,如图1中所示宽度D,进而导致有机电致发光器件的边框宽度较大。
实用新型内容
本实用新型提供一种有机电致发光器件及显示装置,该有机电致发光器件中的边框不需要为柔性电路板的弯转预留空间,进而能够减小有机电致发光器件的边框宽度。
为达到上述目的,本实用新型提供以下技术方案:
一种有机电致发光器件,包括衬底基板、封装结构、位于所述衬底基板和所述封装结构之间的有机电致发光结构、以及柔性电路板FPC;所述衬底基板设有与所述有机电致发光结构内部走线电连接的周边走线结构;所述周边走线结构包括焊接部;所述衬底基板设有开口位于所述衬底基板背离所述有机电致发光结构一侧表面以露出所述焊接部的凹陷部,所述FPC的焊接端子位于所述凹陷部内、且焊接于所述焊接部。
上述有机电致发光器件中,衬底基板设有开口位于衬底基板背离有机电致发光结构一侧表面以露出所述焊接部的凹陷部,柔性电路板的焊接端子直接从衬底基板背离有机电致发光结构的一侧伸入凹陷部内且与焊接部焊接,因此,柔性电路板无需自周边走线结构背离衬底基板的一侧弯折至衬底基板背离有机电致发光结构的一侧,有机电致发光器件的边框处无需预留出柔性电路板的弯转空间,因此可以减小有机电致发光器件的边框宽度。
优选地,所述周边走线结构还包括与有机电致发光结构内走线电连接的周边走线、连接所述焊接部和所述周边走线的扩散电路走线。
优选地,所述周边走线结构包括第一走线层和第二走线层,所述第一走线层位于所述第二走线层与所述衬底基板之间;所述焊接部形成于所述第一走线层,所述第二走线层上设有触点部,所述第一走线层与所述第二走线层之间通过所述触点部电连接。
优选地,所述周边走线结构中,所述扩散电路走线设置于所述第一走线层,且所述周边走线的至少一部分设置于所述第一走线层,所述第二走线层设有的触点部中包括与所述周边走线中设置于所述第一走线层的走线电连接、且与所述有机电致发光结构内走线电连接的触点部。
优选地,所述第一走线层与所述第二走线层之间设有绝缘层,所述绝缘层设有与所述第二走线层设有的触点部对应的过孔区域,所述第一走线层与所述触点部对应的部位通过所述过孔区域穿过所述绝缘层与所述触点部电连接。
优选地,所述焊接部位于所述第一走线层的中部。
优选地,所述周边走线结构包括沿所述衬底基板朝向所述有机电致发光结构方向依次排列的第三走线层、第四走线层和第五走线层,其中:
所述焊接部设置于所述第三走线层;
所述扩散电路走线和所述周边走线设置于所述第四走线层,且所述第四走线层设有与所述第三走线层电连接的触点部;
所述第五走线层内设有与所述周边走线电连接、且与所述有机电致发光结构内走线电连接的触点部。
优选地,所述周边走线结构中:
所述第三走线层与所述第四走线层之间设有绝缘层,所述第三走线层与所述第四走线层设置的触点部对应的部位穿过绝缘层与第四走线层设置的触点部电连接;
所述第四走线层与所述第五走线层之间设有绝缘层,所述第四走线层与所述第五走线层设置的触点部对应的部位穿过绝缘层与第五走线层设置的触点部电连接。
优选地,所述焊接部位于所述第三走线层的中部。
优选地,所述衬底基板为柔性衬底基板,且所述封装结构为柔性封装结构。
优选地,所述衬底基板为PI膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择





