[实用新型]一种用于硅晶体多线切割过程中的复合式砂浆涂覆系统有效
| 申请号： | 201420725028.7 | 申请日： | 2014-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN204278281U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 韩庆辉;刘巍;李宁;马凯远;张韶鹏;柳恒伟 | 申请（专利权）人： | 阳光硅峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人： | 王文庆 |
| 地址： | 065201 河北省廊坊市三河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶体 切割 过程 中的 复合 砂浆 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于硅晶体多线切割过程中的复合式砂浆喷洒系统，包括设置在工作轮上的钢线和设置在钢线上方并与上输浆管(1)相连接的上喷管(11)，其特征在于，还包括设置在钢线下方并与下输浆管(2)相连接的下喷管(12)，且下喷管(12)在纵向上正对上喷管(11)；所述的上喷管(11)的下表面与下喷管(12)的上表面皆开有多个喷口(a)，于喷管两端，喷口(a)直径最大，由喷管两端向中央靠拢，喷口(a)直径逐渐减小，于喷管中央处，喷口(a)直径最小。
2.根据权利要求1所述的用于硅晶体多线切割过程中的复合式砂浆喷洒系统，其特征在于，上输浆管(1)、下输浆管(2)中都设有过滤网(3)，过滤网(3)为孔数为80-150目的不锈钢滤网。
3.根据权利要求1所述的用于硅晶体多线切割过程中的复合式砂浆喷洒系统，其特征在于，上输浆管(1)和下输浆管(2)中砂浆的压力范围为0.1Mpa～0.5Mpa。
4.根据权利要求2所述的用于硅晶体多线切割过程中的复合式砂浆喷洒系统，其特征在于，所述的喷口(a)的个数为奇数个。
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