[实用新型]一种强散热型COB封装LED有效
| 申请号： | 201420724162.5 | 申请日： | 2014-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN204257696U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 徐珍宝;陈亮;沈洋;周占春;苏玲爱;金尚忠;杨凯;石岩 | 申请（专利权）人： | 中国计量学院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 cob 封装 led | ||
【权利要求书】：
1.一种强散热型COB封装LED，其特征在于包括围坝、半导体制冷片、铜基板、LED芯片等结构。
2.根据权利要求1所述的一种强散热型COB封装LED，其特征在于所述围坝由焊盘及绝缘层组成，并通过银胶粘合在铜基板上。
3.根据权利要求1所述的一种强散热型COB封装LED，其特征在于所述半导体制冷片安装在铜基板下方，并以制冷面紧贴铜基板，两者由导热硅胶粘合。
4.根据权利要求1所述的一种强散热型COB封装LED，其特征在于所述半导体制冷片以串联的方式与LED芯片连接。
5.根据权利要求1所述的一种强散热型COB封装LED，其特征在于所述LED芯片均匀地分布在围坝之间的凹槽内，按照围坝长度的方向排列，并且在同一凹槽内的LED芯片以并联的方式连接，在相邻凹槽内的LED芯片以串联的方式连接。
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