[实用新型]一种有机电致发光器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示器技术领域，特别是涉及一种有机电致发光器件。

背景技术

近年来，有机电致发光器件（OLED）由于显示优美、轻便、抗震性能好、工作温度范围宽、功耗低、环境友好等特性，业已成为平板显示领域的一颗新星。OLED的基本结构是由一薄而透明具半导体特性之铟锡氧化物(ITO)，与电力之正极相连，再加上另一个金属阴极，包成如三明治的结构。整个结构层中包括了：空穴传输层(HTL)、发光层(EL)与电子传输层(ETL)。当电力供应至适当电压时，正极空穴与阴极电荷就会在发光层中结合，产生光亮，依其配方不同产生红、绿和蓝RGB三原色，构成基本色彩。OLED的特性是自己发光，不像TFT LCD需要背光，因此可视度和亮度均高，其次是电压需求低且省电效率高，加上反应快、重量轻、厚度薄，构造简单，成本低等，被视为 21世纪最具前途的产品之一。随着广大消费市场的发展，对OLED产品显示效果的要求也越来越高，因而器件的边框窄化变成了亟待解决的问题。

欲实现OLED产品的边框窄化，最直观有效的方法之一是减小金属引线外边沿到切割边界的距离。但在现有技术条件下，该距离一旦减小，则很可能导致切割后产品缺陷比例剧增。现有OLED结构如图1所示，封框胶17’粘结基板与盖板，固化后能很好地隔绝H₂O和O₂，即实现封装，封框胶17’可以用于保护金属引线15’，保证引线15’不因外界环境因素而发生腐蚀。常用方法是将封框胶17’有针对性地外移，使封框胶17’能将暴露在封装区域外的金属引线15’完全覆盖。目前较常用的封框胶为UV胶，现有工艺只需控制UV胶点胶，就能保证最外围的金属引线被覆盖。但液态UV胶点胶后会展宽，加上生产工艺的不稳定性以及设备的精度，这些导致UV胶框固化后的宽度难以精确控制，又由于UV胶的难切割特性（大片玻璃面板切割为单个OLED屏，切割时希望只切到玻璃，而不切到UV胶），因此，最外围的金属引线到切割线的距离必须设置的足够大，才能保证切割风险降到最低，但是，这样切割后的OLED的边框尺寸势必较大。同时，UV胶的切割性能很差，若UV胶超出切割边界，就会造成切割不良或其他缺陷。这对于要求窄边框的OLED器件来说造成较大的影响。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种有机电致发光器件及其封装方法，通过在有机电致发光器件的引线区域上方覆盖有保护层，封装时，通过封框胶与保护层的气密性接合对引线的全面覆盖，可抑制各种形式的引线腐蚀，并可以将封框胶区域控制在引线内侧，从而将预留区的宽度降低到0.1~0.5mm，减小了边框尺寸。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种有机电致发光器件，包括相对设置的基板和盖板，所述基板上表面设有发光元件，所述基板上表面至少一侧部设有与所述发光元件连接的引线，所述引线上方覆盖有保护层，所述保护层靠近所述发光元件的一侧部上或侧边气密性连接有封框胶，所述盖板与基板通过所述保护层与封框胶构成一个密闭空间，所述发光元件位于所述密闭空间内。

优选地，所述保护层覆盖在所述引线远离所述发光元件的一侧部。

优选地，所述保护层为无机绝缘材料层。

优选地，所述无机绝缘材料层为三氧化二铝、氧化钛、氧化硅、氮化硅和氮氧化硅的其中至少一层。

优选地，所述封框胶为紫外固化胶层。

优选地，所述保护层的厚度为50~1000纳米。

优选地，所述发光元件为由下向上层叠设置的阳极层、有机发光材料层和阴极层。

上述有机电致发光器件的封装方法，包括以下步骤：

提供一基板，其上表面包含有一发光元件及与发光元件连接且位于上表面至少一侧部的引线；

所述引线上方覆盖有一保护层；

将封框胶涂覆在靠近所述发光元件的保护层的一侧部上或侧边进行气密性连接，并围绕所述发光元件；

将盖板与基板对位、压合，并固化所述封框胶。

优选地，所述保护层为无机绝缘材料层。

优选地，所述无机绝缘材料层为三氧化二铝、氧化钛、氧化硅和氮化硅的其中至少一层。

更优选地，所述封框胶为紫外固化胶。

本实用新型具有如下有益效果：

（1）  通过封框胶与保护层气密性接合实现对引线的全面覆盖，可以将封框胶区域控制在引线内侧，从而将预留区的宽度降低到0.1~0.5mm，减小了边框尺寸；