[实用新型]一种极限针头装置有效
| 申请号: | 201420717408.6 | 申请日: | 2014-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN204320597U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
| 发明(设计)人: | 杨志由;尹吉友;姜平;倪锡荣;何益君;戴茜;刘金辉 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02 |
| 代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 孟湘明 |
| 地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 极限 针头 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种针头装置,具体地说,是一种用于极限空间内操作的点胶针头装置。
背景技术
随着科技爆炸式的发展,众多的产品已经朝着微型化、精密化方向迈进,尤其是对于电子产品来说,往往越小的产品,其中的科技含金量越高。人们在选购电子产品时,通常会更青睐体积小、功能强大的产品。电子产品的更新换代速度可以说是现在的其他产品所望尘莫及的,这也对日新月异的电子制造业提出更高、更苛刻的要求,以期满足电子产品更加微型化、精密化。
现在的大多数电子产品还无法做到一体成型,需要将不同的元件或是模组通过粘合工艺组装到基板上,比如,对于一部现代的手机来说,手机并不单单是一部通话工具,还具有上网功能、拍摄功能等,手机内部的不同微小元件以及摄像模组都需要粘合工艺才能牢固地安装在手机的精密基板上,保持手机的稳定性与正常使用。随着手机元件的微型化发展,尤其是对于高端手机来说,手机摄像模组也需要做到更小、更精、更薄、像素更高,才具有更强的市场竞争力,这就对手机摄像模组的镜头设计以及粘合组装技术提出更大的挑战。
常用的粘合技术有通过注射器进行流体点胶或画胶,其中,流体点胶技术广泛应用于批量生产中,对产品的质量起到至关重要的作用,如果流体点胶技术不达标,就会造成产品生产的不一致性增加,返修和退货率也会上升,高品质的点胶技术才能保证流体点胶量的均一稳定,从而保证最终产品质量的可靠一致性。其中,点胶针头是在塑料件与基板粘合工艺中使用的粘合操作工具,根据所需的不同胶滴直径与胶体材质选用不同的点胶针头,而点胶针头的形状与内径对于不同胶质来说有着不同的影响,直接关系到胶点的形状、直径以及高度,影响粘合结果。点胶针头与印刷线路板的距离是点胶操作中的一项重要参数,如果针头与基板之间的距离不正确的话,将无法得到满意的点胶效果。在其他参数不变时,针头内径越小,针头与基板之间的距离变得越重要,也就是针头需要越靠近基板。而对于一个精密的电子产品来说,电子元件密集地排布在基板上,元件与元件之间没有太多的空间预留,针头由于顶端的平面结构可能会在点胶过程中触碰到附件的元件,对其造成刮擦与污染,甚至是无法使用的影响,降低产品的良率。
由于手机摄像模组的微型化发展,点胶空间更为极限,需要在极限空间内完成点胶工作,就要选择内径较小的针头,而针头的内径过小的话,就会导致滴漏或垂流的现象发生,影响产品点胶的均匀性,造成断胶、少胶异常现象的发生。一般选择的解决方式是尽量使用较大号的金属针头或是斜式针头,市面上的斜式针头虽然针头顶端较小,但是针头整体外径过大,无法进入极限空间进行操作,即使选用大号的金属针头,勉强在极限空间内操作,常常会由于胶滴过大或是点胶位置偏差而造成溢胶现象的发生,这些对微型摄像模组以及电子产品的板上芯片封装工艺造成限制。
发明内容
本实用新型的主要优势在于提供一种极限针头装置,其得以在较小的空间内进行点胶或画胶的操作,有助于产品的微型化发展。
本实用新型的另一优势在于提供一种极限针头装置,其满足极限产品设计在小于0.5mm的极限空间内完成点胶工艺,确保产品点胶的均匀性,有效避免产品缝隙及开口、进水、漏光等不良现象的发生。
本实用新型的另一优势在于提供一种极限针头装置,其有效避免针头在点胶时摩擦电容及其他电子元件,而造成的产品脏污与黑点,有效降低产品的不良率。
本实用新型的另一优势在于提供一种极限针头装置,其中,针尖直径变小,适用于复杂的、不易接触的极限工作面,确保胶粘剂的点滴精度,防止针头内径过大而导致胶滴过大以及点胶位置发生偏差,防止发生溢胶现象,避免胶粘剂溢到镜头端面或元器件。
本实用新型的另一优势在于提供一种极限针头装置,其不需要复杂的机械制造步骤和装置,也没有对原始结构进行重大改变,减少相关制造成本,有助于应用在不同材质的塑料件与精密基板粘合工艺。
本实用新型的另一优势在于提供一种极限针头装置,其有助于缩短生产调试时间,简化调试设备数据,提升生产效率,基本解决在极限空间内点胶操作的传统困难。
本实用新型的另一优势在于提供一种极限针头装置,其适于在极限空间内完成点胶工艺,为高端手机摄像模组设计预留更大的设计空间,有助于产品做到更小、更薄,简易板上芯片封装制程的调试操作,提升产品良率以及提高产品的市场竞争力。
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