[实用新型]一种基于接地盲孔的微带线-带状线转换结构有效
申请号: | 201420713234.6 | 申请日: | 2014-11-24 |
公开(公告)号: | CN204391226U | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 张国忠;徐晓宁;李伟 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
主分类号: | H01P1/16 | 分类号: | H01P1/16 |
代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 高原 |
地址: | 214063 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 接地 微带 带状线 转换 结构 | ||
技术领域
本专利属于微波电路设计技术,是一种实用性微波电路转换结构。
背景技术
随着雷达与通信设备日益小型化的需求,在各种器件的指标得到保证的情况下,对各种器件体积的要求和模块的电磁兼容性要求越来越高。在目前的电路设计过程中,微带板、带状线电路设计得到了广泛的应用,微带板设计简单,易于与其他有源、无源电路集成等;带状线结构的无源电路具有体积小、Q值高、电磁兼容性好等优点,如果实现微带线‐带状线转换将为电路设计提供很高的灵活性。这些为我们实现某些功能提供了很好的技术基础。
发明内容
发明目的:提供一种基于接地盲孔的微带线-带状线转换结构,结构简单、设计灵活、易与其他无源和有源电路集成。
技术方案:
一种基于接地盲孔的微带线-带状线转换结构,包括:
从上到下依次层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层;
其中第一金属层与第一介质层为一体结构,第一介质层与第二金属层之间用半固化片粘接,第二金属层、第二介质层、第三金属层为一体结构。
其中,所述第一金属层为覆铜层;
第一介质层包括上部的介质板与下部的半固化片;
第二金属层包括微带线、带状线与四个金属化盲孔;
第二介质层为介质板;
第三金属层为覆铜层;
其中带状线位于第一介质层与第二介质层之间;
其中四个金属化盲孔为从第二金属层到第三金属层的盲孔,孔的直径均为0.25mm,以成对形式出现在带状线的两侧,每对金属化盲孔中心连线与微带线-带状线的中心线成36度夹角。
有益效果:
(1)微带线与带状线在同一平面上,在无需过孔转换的情况下,实现微带线与带状线的转换。
(2)通过在微带线与带状线的转换结构两侧添加接地盲孔,接地盲孔以成对形式出现在带状线的两侧,每对金属化孔中心连线与微带线-带状线的中心线成一定的角度,实现输入输出端更好的驻波。
(3)加工成本低。
(4)结构简单、体积小易与其他无源、有源电路集成。
附图说明
图1为本实用新型的爆破立体结构示意图。
图2为本实用新型的俯视图。
图3为本实用新型第二金属层的俯视局部放大示意图。
图4为本实用新型的金属化盲孔中心连线与微带线轴线成一定的角度、平行时的仿真结果比较示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明:
如图1、2、3所示,一种微带线-带状线转换结构,包括从上到下依次层叠的第一金属层1、第一介质层2、第二金属层3、第二介质层4、第三金属层5。
其中第一金属层1与第一介质层2为一体结构,第一介质层2与第二金属层3之间用半固化片粘接,第二金属层3、第二介质层4、第三金属层5为一体结构。
所述第一金属层1为覆铜层。
其中第一介质层2包括介质板与半固化片。
第二金属层3包括微带线31、带状线32与四个金属化盲孔33。
第二介质层4为介质板。
第三金属层5为覆铜层。
其中带状线32位于第一介质层3与第二介质层4之间。
其中四个金属化孔33为从第二金属层3到第三金属层5的盲孔,孔的直径均为0.25mm,其以成对形式出现在带状线的两侧,每对金属化孔中心连线与微带线31‐带状线32的中心线成36度夹角。
图4为本实用新型的金属化盲孔中心连线与微带线轴线成一定的角度、平行时的仿真结果比较示意图。
以上仅为本实用新型较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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