[实用新型]基底键合装置有效

专利信息
申请号: 201420713005.4 申请日: 2014-11-24
公开(公告)号: CN204289405U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 杨莹;王之奇;洪宗敏;喻琼;王蔚 申请(专利权)人: 苏州晶方半导体科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/20;H01L27/146
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 应战;骆苏华
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基底 装置
【权利要求书】:

1.一种基底键合装置,其特征在于,包括:

若干垫片,所述若干垫片沿基底的边缘均匀分布,所述若干垫片位于与基底表面对应的平面上,所述垫片包括相互连接的凸部和延伸部,所述凸部延伸至基底的边缘以外,所述延伸部自所述凸部开始沿基底的边缘延伸预设长度,所述延伸部包括用于接触基底表面的接触面,所述接触面包括第一边界和第二边界,所述第一边界为对应于基底周长的弧形,所述第二边界平行于第一边界,且所述第二边界比第一边界到基底圆心的距离小;

若干夹具,所述若干夹具沿基底周长均匀分布,且所述夹具位于相邻垫片之间。

2.如权利要求1所述的基底键合装置,其特征在于,所述垫片的数量大于或等于所述夹具的数量。

3.如权利要求1所述的基底键合装置,其特征在于,所述第一边界与基底的边缘重合。

4.如权利要求1所述的基底键合装置,其特征在于,所述延伸部位于所述凸部的一侧或两侧。

5.如权利要求1所述的基底键合装置,其特征在于,所述延伸部的第一边界长度为40毫米~120毫米。

6.如权利要求1所述的基底键合装置,其特征在于,所述第一边界与第二边界之间的距离为2.5毫米~3毫米。

7.如权利要求1所述的基底键合装置,其特征在于,所述垫片的厚度为300微米~1000微米。

8.如权利要求1所述的基底键合装置,其特征在于,所述夹具的数量为2~5个。

9.如权利要求8所述的基底键合装置,其特征在于,当所述夹具的数量为2个时,所述夹具位于基底直径的两端。

10.如权利要求1所述的基底键合装置,其特征在于,还包括:相对设置的上盖板和承载基底,所述上盖板和承载基底的表面平行于基底表面;腔室,固定有基底的垫片、夹具、上盖板和承载基底置于所述腔室内,用于进行基底键合工艺。

11.如权利要求10所述的基底键合装置,其特征在于,所述夹具包括夹具基底、夹具体部和夹具头,所述夹具体部垂直于基底表面,所述夹具基底和夹具头分别与夹具体部两端连接,且所述夹具基底和夹具头平行于基底表面;所述夹具体部与所述夹具基底可动连接。

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