[实用新型]一种光耦封装支架

权利要求书

1.一种光耦封装支架，其特征在于包括：横向依次间隔排列的A竖条（1）和B竖条（5），所述A、B竖条两端设有边筋（2）横向连接形成一体，所述边筋（2）上设有定位孔（9）；

所述A竖条（1）一侧纵向均匀排列有A引脚（4）、另一侧设有与A引脚位置相同的A铜片（3），A铜片（3）向上折弯且尾端平行伸出；

所述B竖条（5）一侧纵向均匀排列有B引脚（8）、另一侧设有与所述B引脚位置相同的B铜片（7），B铜片（7）向下折弯且尾端平行伸出；

所述A竖条一侧的A铜片（3）与该侧相邻的B竖条的B铜片（7）位置对齐、另一侧的A引脚（41）与该侧相邻的B竖条的B引脚（81）交错平行设置；

将所述A铜片（3）尾端翻转180°，A铜片（3）尾端恰好位于B铜片（7）尾端的正上方。

2.如权利要求1所述的光耦封装支架，其特征在于，所述A铜片（3）由横向伸出A竖条（1）侧边的A折弯支架（31）和设于A折弯支架尾部上的A封装片（32）构成，所述A折弯支架（31）由两折弯边构成，折弯边中部向上折弯且尾部横向平行伸出，所述A封装片（32）间隙设于两折弯边的上部之间且外侧固定于折弯边上部的尾端；

所述B铜片（7）由横向伸出B竖条（5）侧边的B折弯支架（71）和固定于B折弯支架尾部的B封装片（72）构成，所述B折弯支架（71）中部向下折弯且尾部横向平行伸出；

将A折弯支架（31）的尾端向下折弯至与尾部底面贴合，所述A封装片（32）沿折弯轴翻转180°恰好位于B封装片（72）的正上方。

3.如权利要求2所述的光耦封装支架，其特征在于，所述B封装片（72）中心设有定位沉孔（73）。