[实用新型]一种散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器技术领域，尤其是指一种散热片。

背景技术

电器中很多电子元件容易发热，例如电脑中的CPU，灯具中的LED模组，电视机中的电源管等等，其发热量都很大，电子元件的发热问题不仅影响电器运行的性能，还会影响电子元件及电子的使用寿命。

目前市面上大量采用散热片对易发热的电子元件进行散热，该散热片采用在一块散热基板上设置若干散热鳍片，电子元件产生的热量通过散热基板及散热鳍片散发到空气中去。

然而，该散热片结构比较单一，散热速度慢，对发热量较大的电子元件的散热达不到要求，散热的效果差，电子元件得不到很好的散热，影响电器的运行性能，同时还会导致电子元件及整个电器使用寿命缩短，缺陷十分明显。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构设计合理，散热面积大，空气对流好，散热速度快的散热片。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种散热片，包括散热基体，所述散热基体设有基板及设置于该基板的顶面且向上延伸的若干散热鳍片，还包括散热薄片，该散热薄片设有安装部，所述散热鳍片与该安装部连接。

其中，所述散热薄片还设有连接片及顶端部，所述安装部与所述顶端部通过连接片连接。

优选的，所述顶端部为尖角结构。

其中，所述散热薄片开设用于散热的空气对流缺口。

其中，所述安装部的底面与所述散热鳍片的顶面焊接。

优选的，所述基板的底面中部开设有用于安装电子元件发热体的安装槽。

其中，所述安装槽的侧面设置为具弧度的曲面。

其中，所述基板的厚度由安装槽向两端递减。

其中，所述相邻的两个散热鳍片之间设有散热槽。

其中，所述散热基体和散热薄片的表面设置有发黑辐射层。

 本实用新型的有益效果在于：本实用新型一种散热片，在实际应用中，基板的底面与CPU、LED模组或者电源管等等电子元件发热体连接，基板吸收电子元件发热体工作时产生的热量，基板进行散热量的同时，把另一部分热量迅速传递给散热鳍片，若干个散热鳍片进行散热的同时，把一部热量迅速传递给散热薄片，散热薄片把热量迅速散去。本实用新型采用在基板上设置若干散热鳍片，散热鳍片与散热薄片连接进行散热，增大了散热的面积和空气的对流，加快了散热的速度，提高了电子元件的运行性能，并增加了电子元件及整个电器使用寿命，具有很强的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型另一视角的立体结构示意图。

图3为本实用新型的前视结构示意图。

图4为本实用新型的散热薄片的立体结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1至图4所示，本实用新型一种散热片，包括散热基体1，所述散热基体1设有基板11及设置于该基板11的顶面且向上延伸的若干散热鳍片12，还包括散热薄片2，该散热薄片2设有安装部21，所述散热鳍片12与该安装部21连接。

在实际应用中，基板11的底面与CPU、LED模组或者电源管等等电子元件发热体连接，基板11吸收电子元件发热体工作时产生的热量，基板11进行散热量的同时，把另一部分热量迅速传递给散热鳍片12，若干个散热鳍片12进行散热的同时，把一部热量迅速传递给散热薄片2，散热薄片2把热量迅速散去。本实用新型采用在基板11上设置若干散热鳍片12，散热鳍片12与散热薄片2连接进行散热，增大了散热的面积和空气的对流，加快了散热的速度，提高了电子元件的运行性能，并增加了电子元件及整个电器使用寿命，具有很强的实用性。

本实施例中，所述散热薄片2还设有连接片22及顶端部23，所述安装部21与所述顶端部23通过连接片22连接。具体的，散热薄片2通过整体冲压与折弯工艺加工而成，安装部21有利于热量的传递，连接片22的散热面积大，相邻连接片22之间的空气对流好，顶端部23便于把从安装部21传递来的热量迅速散发。该散热薄片2结构简单，加工容易，散热速度快，大大提高了本散热片的散热性能。

优选的，所述顶端部23为尖角结构，顶端部23采用尖角结构设计，有利于热量的迅速散发。