[实用新型]散热模组及电子设备有效
| 申请号: | 201420709186.3 | 申请日: | 2014-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN204231845U | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
| 发明(设计)人: | 甄庆娟 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 模组 电子设备 | ||
1.一种散热模组,其特征在于,包括:
导热装置,所述导热装置的一端与外部电子设备内的电子元件连接;
散热组片,所述散热组片与所述导热装置的另一端连接;所述散热组片具有进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道;
风扇,所述风扇设置在所述散热组件的一侧,使所述风扇旋转产生的气流中的灰尘能够从所述进风口流入所述气流通道,再从所述出风口流出至所述外部电子设备的外部。
2.根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述散热组片由第一连接板、多个第一散热片和多个第二散热片组成;
所述第一连接板的第一端面与所述导热装置的另一端连接;
所述多个第一散热片相互平行设置在所述第一连接板的与所述第一端面相对的第二端面上;
每相邻两个所述第一散热片之间设置有至少一个所述第二散热片,且所述每个第二散热片与每相邻两个所述第一散热片中的一个散热片连接;其中,
所述第二散热片与与其连接的所述第一散热片呈预设角度,以使所述第一连接板、所述第一散热片和所述第二散热片围成所述进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道。
3.根据权利要求2所述的散热模组,其特征在于,所述第二散热片与每相邻两个所述第一散热片中的一个散热片平滑连接。
4.根据权利要求2所述的散热模组,其特征在于,所述预设角度为锐角。
5.根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述散热组片由第二连接板、多个第三散热片和多个第四散热片组成,其中,所述第四散热片尺寸小于所述第三散热片的尺寸;
所述第二连接板的第一端面与所述导热装置的另一端连接;
所述多个第三散热片相互平行设置在所述第二连接板的与所述第一端面相对的第二端面上;
每相邻两个所述第三散热片之间设置有至少一个所述第四散热片,所述第四散热片与所述第三散热片平行设置,且所述第四散热片的一端与所述第二连接板的所述第二端面连接,以使所述第二连接板、所述第三散热片和所述第四散热片围成所述进风口尺寸大于出风口尺寸的气流通道。
6.根据权利要求1所述的散热模组,其特征在于,包括:
接地装置,其与所述散热组片连接。
7.根据权利要求6所述的散热模组,其特征在于,所述接地装置包括:
电连接线,所述电连接线的一端与所述散热组片连接,另一端与所述外部电子设备内的接地部连接;或者,
接地电路,所述接地电路与所述散热组片连接。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的散热模组,其特征在于,还包括:
储尘装置,所述储尘装置设置在所述散热组片的侧端面上,且与所述散热组片围成具有开口的容置空间,所述开口与所述风扇的所述气流出口相对应。
9.根据权利要求8所述的散热模组,其特征在于,所述容置空间的深度与所述气流通道的深度一致。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体上设有通风口;
M个电子元件,所述M个电子元件固定设置在所述壳体中,M≥1的正整数;
上述权利要求1~9中任一项所述的散热模组,所述散热模组固定设置在所述壳体中;其中,
所述散热模组的导热装置与所述M个电子元件连接,所述散热模组的散热组片的出风口与所述通风口相对应。
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