[实用新型]一种Y型功分器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微波器件，特别是涉及一种Y型功分器。

背景技术

Y分支波导是集成光学中的常用器件，被广泛应用于分束器、光开关和调制器等波导器件中。现微波器件制造厂家制作Y型功分器的过程如下：将Y型功分器分成多个零件，采用传统手工火焰钎焊方法分多次组焊成型，包括盖板、Y分支槽和两个法兰盘的组合焊接。

其具体工艺流程如下：

1、零件加工：

1.1：盖板加工：备料→数铣→线切割→钳。

1.2：Y分支槽加工：备料→数铣→热处理退火→数铣→线切割→钳。

1.3：法兰盘1加工：备料→数铣→钳。

1.4：法兰盘2加工：备料→数铣→钳。

2、手工火焰焊接成型：

2.1：分支波导：由盖板和Y分支槽手工火焰焊接成型，其工艺流程：配装盖板和Y分支槽→酸洗→火焰钎焊→清洗→钳→铣→钳。

2.2：Y型功分器：由分支波导和两个法兰盘手工火焰焊接成型，其工艺流程：配装法兰盘和分支波导→酸洗→火焰钎焊→清洗→钳→酸洗→火焰钎焊→清洗→钳→铣→钳→电镀→油漆→装配。

传统手工火焰钎焊方法加工出的Y型功分器存在如下缺陷：1、焊接性能和抗腐蚀性能差；2、盖板、Y分支槽与法兰盘在装配成型时无法实现有效定位，很容易出现错位现象，装配尺寸精度差；3、法兰盘与上盖板、下腔体采用多次焊接成型的分体式结构，法兰盘连接强度较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型的Y型功分器，提高焊接性能和抗腐蚀性能；通过凸台、凹槽和止口实现定位，避免出现错位现象，提升装配尺寸精度；法兰盘与上盖板、下腔体采用一体化成型结构，提升法兰盘连接强度。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种Y型功分器，包括上盖板和下腔体，上盖板包括上盖板本体、边缘凸台和Y分支槽凸止口；下腔体包括下腔体本体、边缘凹槽和Y分支槽凹止口，下腔体本体与上盖板本体相配合，边缘凹槽与边缘凸台相配合，Y分支槽凹止口与Y分支槽凸止口相配合。

所述上盖板的两端设置有上法兰盘，上法兰盘与上盖板本体一体化成型。

所述下腔体的两端设置有下法兰盘，下法兰盘与上法兰盘相配合，下法兰盘与下腔体本体一体化成型。

所述的上法兰盘和下法兰盘上均设置有销孔。

所述的上盖板和下腔体采用3A21铝合金板材，3A21铝合金板材具有抗腐蚀能力强、焊接性能优良的特点。

所述上盖板本体与下腔体本体的接触表面、边缘凸台与边缘凹槽的接触表面、Y分支槽凸止口与Y分支槽凹止口的接触表面均涂覆有焊片。 

本实用新型的有益效果是：

1）法兰盘与上盖板、下腔体采用一体化成型结构，增强了法兰盘的连接强度；

2）通过凸台、凹槽、止口定位上盖板和下腔体，采用凹凸面控制功分器的装配精度，避免出现错位现象，减少了组合零件的数量，保证了Y型功分器的尺寸一致性和装配精度，同时提高了生产效率；

3）上盖板和下腔体采用3A21铝合金板材，提高了上盖板和下腔体的焊接性能和抗腐蚀性能。 

附图说明

图1为本实用新型上盖板结构示意图；

图2为本实用新型下腔体结构示意图；

图3为本实用新型上盖板、下腔体装配结构示意图；

图中，1-上盖板本体，2-边缘凸台，3-Y分支槽凸止口，4-下腔体本体，5-边缘凹槽，6-Y分支槽凹止口，7-下法兰盘，8-销孔，9-焊片，10-上法兰盘。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

一种Y型功分器，包括上盖板和下腔体，如图1所示，上盖板包括上盖板本体1、边缘凸台2和Y分支槽凸止口3；如图2所示，下腔体包括下腔体本体4、边缘凹槽5和Y分支槽凹止口6。下腔体本体4与上盖板本体1相配合，边缘凹槽5与边缘凸台2相配合，Y分支槽凹止口6与Y分支槽凸止口3相配合。

本实施例中，如图3所示，所述上盖板的两端设置有上法兰盘10，上法兰盘10与上盖板本体1一体化成型。

所述下腔体的两端设置有下法兰盘7，下法兰盘7与上法兰盘10相配合，下法兰盘7与下腔体本体4一体化成型。

所述的上法兰盘10和下法兰盘7上均设置有销孔8。

所述的上盖板和下腔体采用3A21铝合金板材，3A21铝合金板材具有抗腐蚀能力强、焊接性能优良的特点。