[实用新型]一种电路基板层叠机有效

专利信息
申请号: 201420704059.4 申请日: 2014-11-21
公开(公告)号: CN204384561U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 田芸 申请(专利权)人: 无锡市福曼科技有限公司
主分类号: B65H29/16 分类号: B65H29/16
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 顾吉云
地址: 214112 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 路基 层叠
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电子行业的电路基板制备领域,特别是一种用于生产线中的电路基板堆叠装置。

背景技术

电路基板一般只有四周的边缘很窄的区域没有线路,在输送和堆叠过程中是不能被触碰的,电路基板的制备过程中,蚀刻之后的电路基板需要利用自动层叠装置进行堆叠放置以进入后继工序。现有依靠人力解决,但劳动强度大、工作效率低,且容易损坏电路基板,也有利用一种堆叠装置来完成,但现有的堆叠装置存在缺陷是堆叠装置中使用的托架结构与电路基板在操作过程中配合的可靠性较差,容易碰伤到电路基板。

发明内容

本实用新型针对现有技术问题,提供一种电路基板层叠机,其不仅可以自动将输送线来的电路基板堆叠起来,而且整个装置的适应性较强,在堆叠过程中不会触碰电路基板上有连线的部位。

本实用新型所采用的技术方案是:其包括机架,所述机架内侧的两侧设有“O”形带传送机,所述“O”形带传送机中,“O”形带绕过多个“O”形带轮,其中一个“O”形带轮与驱动装置连接,在所述“O”形带传送机的上层“O”形带的下方设有至少一个顶升缸,在“O”形带传送机的上层“O”形带的上方两侧设有多个托板,托板与固定安装的横移缸连接,其特征在于:所述托板在所述横移缸完全伸出时,所述托板在水平面上的投影,至少覆盖所述托板所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影的1/2,但不超过所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影,至少一侧的所述机架采用可横向调节位置的方式与底板连接。

其进一步特征在于:在所述底板上的一端设有一段滑槽,一侧的所述机架插装于所述滑槽内,所述机架的底部与所述滑槽滑动配合;可在所述滑槽内滑动的所述机架的移动方向与所述“O”形带传送机的运行方向垂直;

位于两侧的所述“O”形带传送机,正好承载在电路基板两侧没有线路的位置;

所述横移缸与所述“O”形带传送机的运行方向垂直,所述横移缸固定安装在所述机架上,所述托板的底部与所述机架构成滑动配合;

在所述“O”形带传送机的上层“O”形带的上方一侧设有传感器;

所述的驱动装置为伺服电机或气动、液动马达;

所述的顶升缸为气缸或液压缸;

所述的横移缸为气缸或液压缸。

本实用新型通过采用以上的结构,托板在横移缸完全伸出时托板在水平面上的投影,至少覆盖托板所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影的1/2,但不超过所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影,能够确保托板完全伸出时正好托在电路基板的边缘很窄的没有线路的区域内,以免影响电路基板的生产质量;至少一侧的机架采用可横向调节位置的方式与底板连接,可便于调节两侧的“O”形带传送机之间的距离,也即调节了托板之间的距离,从而适应不同宽度规格的电路基板的堆叠,使适应性提高。

附图说明

图1为本实用新型整体结构的主视示意图。

图2为本实用新型整体结构的侧视示意图。

图3为本实用新型操作流程的示意图。

具体实施方式

如图1~3中,本实用新型包括机架1,机架1内侧的两侧设有“O”形带传送机2,“O”形带传送机2中,“O”形带绕过多个“O”形带轮3,其中一个“O”形带轮与驱动装置4连接,驱动装置4可以采用伺服电机或气动、液动马达;在“O”形带传送机2的上层“O”形带的下方设有至少一个顶升缸5,顶升缸5可采用气缸或液压缸;在“O”形带传送机2的上层“O”形带的上方两侧设有多个托板6,托板6与固定安装的横移缸7连接,横移缸7可采用气缸或液压缸,托板6在横移缸7完全伸出时,托板6在水平面上的投影至少覆盖托板6所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影的1/2,但不超过所在一侧的上层“O”形带在水平面上的投影,横移缸7与“O”形带传送机2的运行方向垂直,横移缸7固定安装在机架1上,托板6的底部与机架1构成滑动配合,这样设计利于托板6精确的托住电路基板9,避免因悬臂结构而使托板6或其后的活塞杆变形;至少一侧的机架采用可横向调节位置的方式与底板8连接,如图2中所示,其中一侧机架1所在的底板8上设置一段滑槽11,该侧的机架1的底部插装于滑槽11并与滑槽11滑动配合,便于调节两侧的“O”形带传送机2之间的距离,可在所述滑槽11内滑动的机架1的移动方向与 “O”形带传送机2的运行方向垂直,也调节托板6之间的距离,从而适应不同宽度规格的电路基板9的堆叠;位于两侧的“O”形带传送机2,正好承载在电路基板9两侧没有线路的位置,在“O”形带传送机2的上层“O”形带的上方一侧设有传感器10。

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