[实用新型]一种LED陶瓷外壳COB封装固晶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED陶瓷外壳COB封装固晶装置。

背景技术

目前，市场上的球泡灯都是以SMD贴装为主，即将单粒灯珠在支架上封装完成后再焊接到铝基板上最后固定在球泡灯外壳上，该种方式工艺复杂，且只能对支架固晶，无法对一体式陶瓷球泡灯直接固晶。请参见图1和图2，图1是一种陶瓷灯杯的结构示意图。图2是图1的B-B剖视图，其整体结构呈喇叭状，且其端部的杯壁上具有一定位卡槽9，另一端部的杯底具有一通孔10。

实用新型内容

为了克服现有固晶机只能对支架固晶，无法对一体式陶瓷球泡灯直接固晶，本实用新型提供的固晶装置可以实现固晶机直接在立体的陶瓷球泡灯上环形COB固晶，从而简化了陶瓷球泡灯COB固晶生产工艺，降低生产成本。

本实用新型采用以下方案实现：一种LED陶瓷外壳COB封装固晶装置，其特征在于：包括一基座，所述基座上开设有柱状凹槽，所述柱状凹槽内设置有一与所述柱状凹槽同轴的陶瓷灯杯定位柱，所述陶瓷灯杯定位柱的底部周侧对称设置有陶瓷灯杯定位销。

在本实用新型一实施例中，所述的基座上表面靠近边缘处设置有压片定位销。

在本实用新型一实施例中，所述的柱状凹槽有六个，且阵列设置于所述基座上。

在本实用新型一实施例中，所述基座表面还嵌设有若干个磁铁。

在本实用新型一实施例中，所述定位柱的顶部设置有一用以伸入陶瓷灯杯杯底通孔的凸部。

在本实用新型一实施例中，所述的基座的表面开设有槽道，所述槽道布设于所述柱状凹槽两侧。

本实用新型的有益效果是：解决固晶机不能在一体式陶瓷球泡灯上直接固晶的难题，简化了陶瓷球泡灯固晶生产工艺，降低生产成本。

附图说明

图1是现有陶瓷灯杯的结构示意图。

图2是 图1的B-B剖视图。

图3是本实用新型结构示意图。

图4是图3的A-A剖视图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。

如图1所示，本实施例提供一种LED陶瓷外壳COB封装固晶装置，其包括一基座1，所述基座1上开设有柱状凹槽2，所述柱状凹槽2内设置有一与所述柱状凹槽同轴的陶瓷灯杯定位柱3，所述陶瓷灯杯定位柱的底部周侧对称设置有陶瓷灯杯定位销4。

为了方便该固晶装置在固晶机上的地位，本实用新型一实施例中，所述的基座1上表面靠近边缘处设置有压片定位销8。

请继续参见图1，由于固晶机能对多个LED陶瓷外壳COB封装进行固晶，因此，在本实施例中，所述的柱状凹槽有六个，且阵列设置于所述基座上。

在本实用新型一实施例中，所述基座表面还嵌设有若干个磁铁6，该磁铁可对称设置于所述柱状凹槽的周边。

在本实用新型一实施例中，所述定位柱的顶部设置有一用以伸入陶瓷灯杯杯底通孔10的凸部5。所述的基座的表面开设有槽道7，所述槽道布设于所述柱状凹槽两侧。

本实用新型通过对固晶基座的改进，解决了传统灯珠封装需要另外工序焊接到铝基板上的问题，结构简单，封装效率高，具有较好的实用价值。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。