[实用新型]连接器端子线材

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品连接线材，特别涉及一种连接器端子线材。

背景技术

电子插针(Pin 针) 广泛用于连接器端子、PCB 线路板等各种电子元器件。例如RJ45 接口，常作为网口连接器，通过RJ45 母座上的Pin针将网线与主板连接。目前Pin 针普遍由连接器端子线材制成，为增加Pin 针的导电性以及耐腐蚀性，对整条金属线镀金。但是在实际组装及使用中，Pin针仅有端部裸露在外，其中间部分均设于接口内部，采用现有的做法，镀金面积大，金作为昂贵且稀缺的贵金属，成本较高，浪费资源。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种电镀面积小，成本低，节约资源的连接器端子线材。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种连接器端子线材，其包括金属线主体、绝缘层以及导电镀层，所述绝缘层和导电镀层沿金属线主体长度方向相间地成形于金属线主体的外表面。

进一步地，所述导电镀层为镀金层或镀钯镍层。

进一步地，所述金属线主体的横截面呈圆形，其直径为0.3mm至0.47mm；或者，所述金属线主体的横截面呈方形。

进一步地，所述金属线主体为铜线铜包钢圆线。

本实用新型实施例的有益效果是：通过先在金属线主体表面成型绝缘层，再利用绝缘层表面不能附着金属的特性，进行连续纵向电镀而在非绝缘层区域形成导电镀层，绝缘层的长度根据需要而定，其也相应决定了金属层间隔的距离，从而，使得导电镀层位置精准，且制造速度快，并有效地降低导电镀层的覆盖面积，大大降低成本，节约资源。

附图说明

图1是本实用新型实施例的连接器端子线材的结构示意图。

图2是采用本实用新型实施例的连接器端子线材对应的端子的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

请参考图1，本实用新型实施例提供一种连接器端子线材，包括金属线主体10，依次成型的绝缘层20以及导电镀层30，所述绝缘层20和导电镀层30沿金属线主体10长度方向相间地成型于金属线主体10的外表面。具体地，所述导电镀层30为镀金层或镀钯镍层。从而，金属线主体10表面相互间隔地设置绝缘层20以及导电镀层30，导电镀层30位置精准，且制造速度快，并有效地降低导电镀层30的覆盖面积，大大降低成本，节约资源。

作为一种实施方式，每一绝缘层20的长度大于导电镀层30的长度。具体地，例如：绝缘层20的长度为20mm至25mm，导电镀层30单元的长度为15 mm至19mm。如此导电镀层30位置精准，且制造速度快，并有效地降低导电镀层30的覆盖面积，从而降低制造成本。从而，根据需要仅在连接器端子线材的裸露在外的部分电镀，而其很大一部分无需镀也镀不上金或钯镍，有效地降低导电镀层30的覆盖面积，大大降低成本，节约资源。优选地，所述电镀的材料还可是金、银、锡、镍等金属。

所述金属线主体10的横截面呈圆形，其直径为0.3mm至0.47mm。在其他实施方式中，金属线主体10的横截面也可以呈方形。

所述金属线主体10优选为铜线或铜包钢圆线，采用铜线或铜包钢圆线制成的连接器端子线材弹性以及耐磨性更佳。

本实用新型实施例的连接器端子线材通过如下电镀方法制成，所述方法包括以下几个步骤：

预处理步骤：对连接器端子线材的金属线主体10进行脱脂、酸洗和清洗处理，以使其表面清洁；从而，预处理步骤保证了金属线主体10的清洁为后续处理打好基础；

绝缘层20成型步骤：金属线主体10表面沿长度方向间隔地喷涂或印制绝缘物，形成均匀间隔的绝缘层20；

导电镀层30成型步骤：进行连续纵向电镀金或钯镍处理，在非绝缘层20区域形成导电镀层30；及

绝缘层20去除步骤：采用酸性溶液将所述绝缘层20脱除。优选地，所述酸性溶液的配方为：磷酸500-600m1/L，冰醋酸200-300mi/L，硝酸100-300m1/L，对应脱除温度为室温，脱除时间为50s至120s。优选地，磷酸600m1/L，冰醋酸300mi/L，硝酸100m1/L。其他实施方式中，采用浓硝酸或铬酸酐与盐酸的混合溶液进行脱除。从而，绝缘层20的去除避免了所述连接器端子线材制作的端子用绝缘层20作为导电区域时出现接触不良的情况发生。