[实用新型]多顶针机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备领域，特别是涉及一种多顶针机构。

背景技术

半导体器件通常粘附于蓝膜上，以便后续封装使用。通常采用顶针机构从蓝膜上抓取半导体器件，具体过程如下：

顶针机构中的顶针朝向蓝膜移动，并刺破蓝膜，顶住半导体器件，在顶针上升过程中，由于真空吸力作用，蓝膜受到吸附力，使得蓝膜逐渐被拉离半导体器件的下表面，从而实现蓝膜与半导体器件的剥离。剥离后的半导体器件就可以被上面的吸嘴吸走，从而完成半导体器件的抓取。

现有的顶针机构通常只有一根用于与一个半导体器件抵接的顶针，受力点少，而且顶针通常不是绝对在半导体器件的中心，受力不均匀。特别是，当半导体器件接近2毫米见方或大于2毫米见方时，在上述抓取半导体器件的过程中，半导体器件容易发生偏移、倾斜、旋转、损伤等，甚至完全不能抓取的问题。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种能较好完成半导体器件抓取的多顶针机构。

一种多顶针机构，包括：

顶针组件，包括顶针座及多根顶针，所述多根顶针间隔设于所述顶针座的一端；

顶针帽，包括筒体及设于所述筒体一端的平板，所述平板上设有多个通孔，所述通孔的数目大于或等于所述顶针的数目，所述筒体罩设于所述多根顶针上，每一顶针有与其对应的一通孔，以使每一顶针穿过与其对应的通孔；及

直线运动机构，设于所述顶针座远离所述多根顶针的一端，用于驱动所述顶针座及所述多根顶针做往复直线运动。

在其中一个实施例中，所述多根顶针分布于所述顶针座的边缘处。

在其中一个实施例中，所述顶针组件还包括锁紧连接件及与所述锁紧连接件匹配的锁紧块；

所述锁紧连接件具有相对的连接表面及安装表面，所述安装表面上设有锁紧孔，且所述安装表面设有锁紧缝隙，所述锁紧缝隙与所述锁紧孔连通，并向所述锁紧连接件的外周壁延伸贯穿所述锁紧连接件的外周壁，所述锁紧缝隙的数目与所述顶针的数目相同；

所述连接表面设于所述顶针座远离所述直线运动机构的一端，每一顶针的一端插设于每一锁紧缝隙内，

所述锁紧块套设于所述锁紧连接件的外周壁上。

在其中一个实施例中，所述多个锁紧缝隙将所述安装表面划分为均等的多份。

在其中一个实施例中，所述锁紧连接件的外侧壁沿径向内陷形成环形卡槽，并将所述锁紧连接件划分为两部分，分别第一锁紧部及第二锁紧部，所述第一锁紧部靠近所述顶针帽；

所述第一锁紧部呈圆台形，且所述第一锁紧部靠近所述顶针帽的一端的半径较小，所述第二锁紧部呈圆柱形，所述第二锁紧部的半径等于或大于所述第一锁紧部远离所述顶针帽的一端的半径。

在其中一个实施例中，所述锁紧块靠近所述顶针帽的一端具有限位孔，所述限位孔的内径大于所述第一锁紧部靠近所述顶针帽的一端的半径，小于所述第一锁紧部远离所述顶针帽的一端的半径。

在其中一个实施例中，所述锁紧孔的一端位于所述环形卡槽与所述连接表面之间，所述锁紧缝隙的一端位于所述环形卡槽与所述连接表面之间，且位于所述环形卡槽及所述第二锁紧部的部分锁紧缝隙之间的间隔大于位于所述第一锁紧部的部分锁紧缝隙之间的间隔。

在其中一个实施例中，还包括顶针帽固定座，所述顶针帽固定座的两端均为开口结构；

所述顶针帽与所述顶针帽固定座可拆卸连接，所述顶针组件容置于所述筒体内，所述直线运动机构穿设于所述顶针帽固定座内。

在其中一个实施例中，还包括底座；

所述顶针帽固定座与所述底座可拆卸连接，所述直线运动机构远离所述顶针组件的一端设于所述底座上。

在其中一个实施例中，所述直线运动机构为微型行程单元。

上述多顶针机构工作时，在真空吸附的条件下，蓝膜及其上面的半导体器件紧贴在顶针帽的平板上，直线运动机构驱动顶针座及多根顶针一起朝向蓝膜运动，多根顶针从顶针帽的通孔中穿出，顶起蓝膜及半导体器件，并刺穿蓝膜顶起半导体器件，多根顶针在上升的过程中，蓝膜在真空吸力的作用下，逐渐被拉离半导体器件下表面，从而实现蓝膜与半导体器件的剥离。剥离后的器件就可被上面的吸嘴吸走，实现抓取功能。