[实用新型]一种PCB拼板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB制作技术领域，特别是涉及一种PCB拼板。

背景技术

随着电子产品迅速发展，人们对印制线路板提出的要求越来越高。PCB板逐渐走向高密度化、高层次化及结构复杂化，同时，PCB厂商对PCB板的孔径、孔位公差的要求也越来越高，如插件孔、免焊器件孔等，其往往允许孔径误差仅在1mil范围内，因此，其对PCB板的生产工艺提出了高要求。

目前，为了能够大批量生产线路板，各厂商往往会将各线路图形单元合拼于一块生产板中，并用切割机构将其分割为多个线路板，以提高生产效率。然而，生产某些对孔位公差要求严格的钻孔分布在线路板边缘的线路图形单元时，若按照传统的合拼方式，如直接将各个单元板依次正向按照三字形、品字形或田字形拼板合拼于生产板上后，生产板在后续生产步骤过程中，会产生孔位涨缩现象，且孔位不均，并将导致孔铜不均，孔径公差难以控制。

实用新型内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种能减小孔位涨缩、使孔径公差易于控制、且使孔铜均匀的PCB拼板。

其技术方案如下：一种PCB拼板，包括生产板，所述生产板具有两个或两个以上线路图形单元，所述线路图形单元的其中一侧具有若干钻孔，且所述线路图形单元具有若干钻孔的一侧位于所述生产板的中部。

下面对技术方案进一步说明：

在其中一个实施例中，所述线路图形单元合拼设置于所述生产板上。

在其中一个实施例中，所述线路图形单元为大于零的偶数个，且所述线路图形单元平均分为第一排与第二排，所述第一排的各线路图形单元排布方向相同，所述第二排的各线路图形单元排布方向相同，且第一排各线路图形单元的所述钻孔所在侧与所述第二排各线路图形单元的所述钻孔所在侧相连。

在其中一个实施例中，所述线路图形单元为三个，且三个线路图形单元构成品字形，其中下方两个所述线路图形单元的排布方向相同，且下方线路图形单元的排布方向与上方线路图形单元的排布方向相反，上方所述线路图形单元的所述钻孔所在侧与下方所述线路图形单元的所述钻孔所在侧相连。

在其中一个实施例中，所述钻孔为孔径误差小于1mil的钻孔。

在其中一个实施例中，所述钻孔为插件孔或免焊器件孔。

下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明：

本实用新型所述PCB拼板通过将钻孔集中于生产板中部，使得涨缩减小，孔位易于控制，钻孔拉伸减小，药水交换较好，电镀孔铜均匀，对钻孔孔径、孔位公差均有一定提高，不容易出现夹膜，过蚀等品质问题。

附图说明

图1为本实用新型所述PCB拼板结构示意图一；

图2为本实用新型所述PCB拼板结构示意图二；

图3为本实用新型所述PCB拼板结构示意图三。

附图标记说明：

10、生产板，20、线路图形单元，21、钻孔。

具体实施方式

如图1至3所示，本实用新型所述的PCB拼板，包括生产板10，所述生产板10具有两个或两个以上线路图形单元20。所述线路图形单元20的其中一侧具有若干钻孔21，且所述线路图形单元20具有若干钻孔21的一侧位于所述生产板10的中部。

本实用新型所述PCB拼板通过将钻孔21集中于生产板10中部，使得涨缩减小，孔位易于控制，钻孔21拉伸减小，药水交换较好，电镀孔铜均匀，对钻孔21孔径、孔位公差均有一定提高，不容易出现夹膜，过蚀等品质问题。

在其中一个实施例中，所述线路图形单元20合拼设置于所述生产板10上。

所述线路图形单元20为大于零的偶数个，图1示意出了线路图形为4个时的排布情况，图2示意出了线路图形单元为8个时的排布情况。所述线路图形单元20平均分为第一排与第二排，所述第一排的各线路图形单元20排布方向相同，所述第二排的各线路图形单元20排布方向相同，且第一排各线路图形单元20的所述钻孔21所在侧与所述第二排各线路图形单元20的所述钻孔21所在侧相连。

如图3所示，所述线路图形单元20为三个，且三个线路图形单元20构成品字形，其中下方两个所述线路图形单元20的排布方向相同，且下方线路图形单元20的排布方向与上方线路图形单元20的排布方向相反，上方所述线路图形单元20的所述钻孔21所在侧与下方所述线路图形单元20的所述钻孔21所在侧相连。

在其中一个实施例中，所述钻孔21为孔径误差小于1mil的钻孔21，所述钻孔21为插件孔或免焊器件孔。

综上，本实用新型具有如下优点：