[实用新型]一种用于快速响应温度测量的薄膜温度传感器

权利要求书

1.一种用于快速响应温度测量的薄膜温度传感器，包括基片（1），其特征在于，所述基片（1）上镀有薄膜热电偶，所述薄膜热电偶的正极（3）和负极（2）通过热接点（5）连接，且所述热接点（5）厚度与所述薄膜热电偶厚度相同；所述薄膜热电偶的两个外接端分别通过一个焊盘（4）与外接引线连接；所述薄膜热电偶上覆盖有保护层（6）。

2.根据权利要求1所述的用于快速响应温度测量的薄膜温度传感器，其特征在于，所述薄膜热电偶厚度为1μm。

3.根据权利要求1或2所述的用于快速响应温度测量的薄膜温度传感器，其特征在于，所述薄膜热电偶和所述保护层之间设有Ta₂O₅过渡层。

4.根据权利要求3所述的用于快速响应温度测量的薄膜温度传感器，其特征在于，所述Ta₂O₅过渡层厚度为200nm。

5.根据权利要求4所述的用于快速响应温度测量的薄膜温度传感器，其特征在于，所述焊盘（4）表面涂覆有耐高温无机胶状材料。

6.根据权利要求5所述的用于快速响应温度测量的薄膜温度传感器，其特征在于，所述基片为Al₂O₃陶瓷基片。

7.根据权利要求6所述的用于快速响应温度测量的薄膜温度传感器，其特征在于，所述R型薄膜热电偶材料为镍铬-镍硅的K型热偶材料、铂铑13-铂的R型热偶材料、铂铑10-铂的S型热偶材料、铂铑30-铂铑6的B型热偶材料中的一种。

8.根据权利要求7所述的用于快速响应温度测量的薄膜温度传感器，其特征在于，所述保护层（6）材料为SiO₂。

9.根据权利要求8所述的用于快速响应温度测量的薄膜温度传感器，其特征在于，所述外接引线的材料和与其相连的焊盘的材质相同。