[实用新型]多层料盘供料机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械制造领域，具体是多层料盘供料机构。

背景技术

电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。

第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

随着社会的发展，人力成本的逐升，自动化行业的兴起，自动化设备的广泛使用，已是无法取代的，而自动化设备这一重要的工具的大力推广，可以给各行业节省大量的人力和物力。提高产品的品质，增加产值效益。

多层料盘的供料，主要用于产品的供料，在自动化行业中，时常遇到要不停的供料，作业员在做其它作业的同时还要考虑料是否用完的问题，导致作业员工作的繁忙且效率低，因此出现了一种多容量的料盘供料，但目前的多层料盘供料由于拿取需要进行检测，因此结构较复杂，还没有一种结构简单、使用方便，不需要检测机构，直接通过分步式供料实现的大容量供料，通过储料盘高低判断余料的多层料盘供料机构。

实用新型内容

本实用新型正是针对以上技术问题，提供一种结构简单、使用方便，不需要检测机构，直接通过分步式供料实现的大容量供料，通过储料盘高低判断余料的多层料盘供料机构。

本实用新型通过以下技术方案来实现：

多层料盘供料机构，包括多层储料盘、料盘搬运机构、储料盘升降轴、料盘暂放台、料盘顶升机构，其特征在于多层储料盘可容纳多层料盘，多层储料盘通过其下层的储料盘升降轴上下移动，料盘暂放台设置在多层储料盘一侧，其高度为多层储料盘位于最高时，其最底层储料盘的位置，料盘台与多层储料盘并列设置，料盘台与多层储料盘一侧设置有料盘搬运机构，料盘搬运机构靠近多层储料盘一端设置有料盘顶升机构，料盘顶升机构设置在料盘搬运机构上，料盘顶升机构可在料盘搬运机构上沿水平方向移动。料盘顶升机构采用气缸顶升。料盘搬运机构采用直线导轨进行搬运。多层储料盘可容纳至少五层料盘。

实际使用时，先将多层储料盘上放满料盘，然后，本实用新型所述的储料盘升降轴会将多层储料盘顶升到合适高度，使多层储料盘中的顶层料盘与料盘暂放台持平，然后料盘顶升机构动作将顶层料盘托起，并沿着料盘搬运机构朝料盘暂放台移动，从而搬运出料盘。

本实用新型结构简单，使用方便。

附图说明

附图中，图1是本实用新型结构示意图，其中：

1—多层储料盘，2—料盘搬运机构，3—储料盘升降轴，4—料盘暂放台，5—料盘顶升机构。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

多层料盘供料机构，包括多层储料盘1、料盘搬运机构2、储料盘升降轴3、料盘暂放台4、料盘顶升机构5，其特征在于多层储料盘1可容纳多层料盘，多层储料盘1通过其下层的储料盘升降轴3上下移动，料盘暂放台4设置在多层储料盘1一侧，其高度为多层储料盘1位于最高时，其最底层储料盘的位置，料盘台与多层储料盘1并列设置，料盘台与多层储料盘1一侧设置有料盘搬运机构2，料盘搬运机构2靠近多层储料盘1一端设置有料盘顶升机构5，料盘顶升机构5设置在料盘搬运机构2上，料盘顶升机构5可在料盘搬运机构2上沿水平方向移动。料盘顶升机构5采用气缸顶升。料盘搬运机构2采用直线导轨进行搬运。多层储料盘1可容纳至少五层料盘。

实际使用时，先将多层储料盘1上放满料盘，然后，本实用新型所述的储料盘升降轴3会将多层储料盘1顶升到合适高度，使多层储料盘1中的顶层料盘与料盘暂放台4持平，然后料盘顶升机构5动作将顶层料盘托起，并沿着料盘搬运机构2朝料盘暂放台4移动，从而搬运出料盘。

本实用新型结构简单，使用方便。