[实用新型]一种模拟底泥污染原位修复的试验系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及河湖底泥污染修复技术领域，更具体的说，是涉及一种能够准确反映底泥原位修复效果和监测水体环境条件变化的模拟试验系统。

背景技术

现今我国水体污染状况比较严重，特别是对于那些流经城市中心区和工业区的河流，它们接收了大量的生活污水、工业废水以及地表径流携带的其他污染物。污染物进入水体后，经吸附、吸收、沉淀等作用逐渐沉积于底泥中，由于不断的累积，底泥中污染物的浓度通常比上覆水中的高出几倍。同时，污染物在底泥与上覆水之间保持着一种吸附与解吸的动态平衡，一旦外界环境条件发生改变，污染物质会从底泥中释放到上覆水。因此，底泥污染的研究和治理是解决水体污染问题的重要途径之一。

目前，对底泥污染原位修复试验装置的研究不多，公开号为CN102092908A的我国专利披露了一种底泥污染物释放的模拟装置。该装置由贮存槽、缓冲槽和污染物释放槽三部分组成。可以用于研究pH值、温度、溶解氧等外界环境因素对底泥污染物释放的影响。公开号为CN 201681074 U的我国专利披露了一种用于水体底泥营养盐释放机理研究的柱形试验装置。但是这些现有技术中的装置和方法在试验过程中，会对整体的底泥和水样造成扰动，造成试验结果不准确。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可实现无扰动分层连续采样，实时监测水样修复效果和环境条件变化，方便快捷，准确可靠的一种模拟底泥污染原位修复的试验系统。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种模拟底泥污染原位修复的试验系统，所述系统包括水槽、水质分析探头、计算机、光源和风扇，所述水槽底部设置有底泥，底泥的上部加入有水样，所述水槽侧壁设置有用于采集底泥样品的取样孔，所述水槽的上方及水槽上方的一侧分别设置光源和风扇，所述水质分析探头至少分为两组并分别放置于水样的深水区和浅水区，所述水质分析探头连接有计算机。

所述水质分析探头为多参数的水质分析探头。

所述水质分析探头定时监测水样中温度、酸碱度、氧化还原电位、溶解氧和盐度。

所述水质分析探头分为两组，每组三个。

所述水质分析探头深浅交替布置。

所述水槽为不锈钢板制成。

所述水槽底部和侧部还设置有排水口。

所述光源为两个40瓦的紫外线灯管构成。

所述风扇具有多个风力大小可调的挡位。

所述水样为河水或湖水。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案所带来的有益效果是：

由于本实用新型的水槽底部设置有取样孔，因此在模拟底泥原位修复时，该取样孔可以实现无扰动分层取样；此外，本实用新型的系统中还包括连接有计算机的多参数的水质分析探头，多参数水质分析探头放置于水样的深水区和浅水区，计算机则可以实时准确的得到探头传送的多种水样参数，便于分析原位修复效果、同时可以实时监测修复对水体环境条件的影响。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是图1中水槽的俯视图。

附图标记：1-水槽 2-水质分析探头 3-计算机 4-光源 5-风扇6-底泥 7-水样 8-取样孔

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1至图2所示，一种模拟底泥污染原位修复的试验系统，所述系统包括水槽1、水质分析探头2、计算机3、光源4和风扇5，水槽1由7mm厚的不锈钢板焊制而成，水槽1的底部和侧部设置有排水口，本实施例中水槽1的长、宽、高分别为2m、1.5m、1.7m。所述水槽1的底部还设置有底泥6，底泥6的厚度约为0.5m，底泥6的上部加入有水样7，水样7为河水或者湖水，深度约为1m。

水槽1的其中一侧侧壁下方设置有用于采集底泥6样品的取样孔8，本实施例中取样孔8为12个，取样孔8之间的纵向间距为0.1m，横向间距为0.5m，在侧壁内侧设置有覆盖取样孔8的细纹纱布或其他材料，用以从取样孔8渗出少量水样以进行分析对照。