[实用新型]一种适用于大功率组件的可折弯型铝基电路板有效

专利信息
申请号: 201420688613.4 申请日: 2014-11-18
公开(公告)号: CN204272483U 公开(公告)日: 2015-04-15
发明(设计)人: 简玉苍 申请(专利权)人: 简玉苍
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 侯蔚寰
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 大功率 组件 折弯 型铝基 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED电路板领域,具体的说是涉及一种适用于大功率组件的可折弯型铝基电路板。

背景技术

在LED光电照明行业中,需要经常用到多方位角度发光照明灯具,而要实现这种效果,要求灯具发光源载板(俗称电路板)要能实现多方位折挠。而目前市场上能折挠的软性电路板,散热和抗电压击穿性能较差,容易造成LED灯珠老化或烧毁;另外因软性电路板平整度不好,影响光源发光效果。

传统另一种软硬结合的电路载板,电路板制造流程采用压合方式把散热铝基和软性电路板压合制作成软硬结合板,生产流程复杂,成本高,而且元器件与散热铝基材之间还夹加了软性基材层和PP胶层,导热散热效果更差。

相对于大功率的铝基板发光组件,损失任何一点的导热性能都会对发热源元器件造成致命的损伤。

为了能达到良好散热和抗电压击穿性能,实现环保节能、提高产品耐用和实用性,LED灯具普遍采用金属铝基电路板做LED灯珠载板,特别是大功率LED灯具组件,更是不断的追求导热散热性能更好的金属铝基电路板。但是金属铝基电路板属于硬性板,对于需多方位发光的LED模组照明需求,折挠性差且回弹力强,折弯角度大时容易折断,折弯角度不好控制。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种可以不同角度折弯、提高耐挠性、减少回弹力和避免折断、实现多方位发光角度的折弯型铝基电路板,更适用于需使用大功率LED多方位照明的组件。

为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:

一种适用于大功率组件的可折弯型铝基电路板,包括一电路基板,所述电路基板竖向设置若干等距的折弯线,该折弯线镂空,镂空后折弯线呈工字型,在每个折弯线上,电路基板的内弯面设置有以折弯线中部对称的折弯让位杯形槽,该折弯让位杯形槽包围了折弯线的两端,使折弯线的工字型横部包围在折弯让位杯形槽内部。

进一步的,所述折弯让位杯形槽不镂空。

进一步的,所述折弯让位杯形槽槽底至电路基板的另一面厚度在0.3~0.8mm之间。

进一步的,所述折弯让位杯形槽的宽度在2.0~8.0mm之间,深度视板厚而定。

进一步的,所述折弯线的工字型竖向直线部的宽度在一般为2.0mm。

进一步的,所述折弯线的长度至少占据电路基板宽度的3/5。

进一步的,所述折弯线的工字型两端横部宽度在3.0~5.0mm之间。

相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:

1.本实用新型设计之可折弯大功率铝基电路板,在折弯处内角设计折弯让位杯形槽,保留余厚,这样产品可实现不同角度折弯,提高耐挠性,减少回弹力和避免折断,实现多方位发光的角度。

2.导热散热效果更好,因夹层没有增加任何软性材料,而且折弯处采用杯形槽,折弯处铝基没有完全分开,保留整块铝基材传导热源,导热效果比软硬结合板更好。另外,在折弯处设置镂空工字型槽位,相较于折弯后密封的软硬结合板,更有利于通风散热。

3.效率提高,可以在一件产品上实现多方位折弯,不用由多件单体产品拼连组合,这样可提高后期加工生产效率,比如检测、印刷锡膏、贴片组装等。

4.成型后,仍然保持整块铝基材,结构稳固,精度高。

附图说明

图1为本实用新型可折弯型铝基电路板结构示意图。

图2为本实用新型实施例LED灯示意图。

附图中标记:电路基板1;折弯线2;折弯让位杯形槽3;工字型横部4;LED灯组5。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型的技术方案进行详细的阐述。

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