[实用新型]一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板

权利要求书

1.一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板，其特征在于：包括铝基电路板（1）、凹槽（2）、凸卡位（3）、装配脚位（4）、盖板（5）和空槽卡位（6）；

 所述铝基电路板（1）呈矩形状；

所述凹槽（2）为五个，以平行于Y轴的方式均匀隔断铝基电路板的金属铝基层；

所述铝基电路板（1）的上端位置上采用间隔的位置方式设有三个凸卡位（3）；

所述铝基电路板（1）左侧上端位置连接有一个盖板（5），所述铝基电路板（1）和盖板（5）的连接处设有凹槽（2）；

所述盖板（5）为正六边形，所述盖板（5）上按圆心阵列的方式设有三个空槽卡位（6），所述空槽卡位（6）的位置与凸卡位（3）相对应；

所述铝基电路板（1）下端位置按间隔的位置方式设有三个装配脚位（4）。

2.根据权利要求1所述一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板，其特征在于：所述装配脚位（4）和凸卡位（3）均为矩形。

3.根据权利要求1所述一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板，其特征在于：所述空槽卡位（6）的正中心位置上设有一个通孔。

4.根据权利要求1所述一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板，其特征在于：所述凹槽（2）的宽度大于一个单位铝基板厚度。

5.根据权利要求1所述一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板，其特征在于：所述铝基电路板（1）通过软性电路板（1a）、导热绝缘介质（1b）和金属铝基板（1c）复合而成。

6.根据权利要求1或5所述一种可实现全方位发光的折叠式软硬结合铝基电路板，其特征在于：所述铝基电路板（1）上表面采用整体表面印刷的方式涂覆有一层白油阻焊层。