[实用新型]具有脚架的平躺热敏电阻

说明书

技术领域

本实用新型是一种热敏电阻，尤指一种具有脚架的平躺热敏电阻。

背景技术

请参阅图6所示，现有的热敏电阻30采用直立式设计，其具有一本体31及两个引脚32。该本体31是一圆形片体，该两个引脚32是由与该本体31表面平行的方向向外延伸而构成。当该热敏电阻30焊接至一电路板40时，将该两个引脚32插入该电路板40的焊接孔41中，以与该电路板40焊接。但现有采用直立式设计的热敏电阻30于焊接致电路板40时，因为该两个引脚32与该本体31平行，且垂直于该电路板40，造成该本体31的高度占用了较大的立体空间，因此现有采直立式设计的热敏电阻30并无法适用于轻薄型的产品中。

请参阅图7所示，为了改善该热敏电阻30组装于该电路板40时，占用较大立体空间的问题，另有一设计是将该热敏电阻30的两个引脚32弯折，使该本体31表面与该电路板40表面平行，令该热敏电阻30的本体31更为贴近该电路板40表面，以降低该热敏电阻30焊接至该电路板40后该本体31的高度，使该热敏电阻30于该电路板40上占用较小的立体空间，以缩小该电路板40的体积。

但将该热敏电阻30的两个引脚32弯折的设计，仅利用该两个引脚32的挠性，将该本体31弯折后维持不动，因此，容易受到其他外力(如晃动或推挤)造成该本体31移动。此外，该热敏电阻30的两个引脚32均位于该热敏电阻30的本体31的相同侧边，于组装至该电路板40时，该热敏电阻30的本体31仅受到单边的支撑，造成组装不稳固。此外，该热敏电阻30于组装至该电路板40时，因为其结构无法采用自动打件的方式焊接，必须通过人工插件进行焊接，然而采用人工插件的方式会让制造成本提高

当该热敏电阻30的作用是抑制通电瞬间的浪涌电流时，因为通电瞬间该本体31的温度会提高到数百摄氏度的高温，而该热敏电阻30与该电路板40的热膨胀系数不同，当温度提高时会因为膨胀系数的差异产生应力，使得该热敏电阻30破裂，影响使用寿命。且该热敏电阻30于稳态运作时，其工作温度约为90～160℃，长期高温状态下会使该电路板40碳化，影响该电路板40上其余电子元件的可靠度。因此，故现有技术的热敏电阻30势必要做进一步的改良。

实用新型内容

本实用新型的主要目的提供一种具有脚架的平躺热敏电阻，用以克服现有的直立式热敏电阻占用立体空间太大，以及组装不稳固的缺点。

本实用新型的技术方案是提供一种具有脚架的平躺热敏电阻，包含有：

一芯片本体，具有平行且相对的一第一表面与一第二表面；

一第一电极，设置于该芯片本体的第一表面；

一第二电极，设置于该芯片本体的第二表面；

一第一端电极及一第二端电极，分别形成于该芯片本体的相对两侧边，其中该第一端电极电连接该第一电极，该第二端电极电连接该第二电极；

一第一脚架，为L形片体，且包含有相互垂直的一第一片部及一第二片部，该第一片部与该第一表面垂直，并电连接该第一端电极，该第二片部与该第二表面平行，并与该第二表面维持一间距；及

一第二脚架，为L型片体，且包含有相互垂直的一第一片部及一第二片部，该第二脚架的第一片部与该第二表面垂直，并电连接该第二端电极，该第二脚架的第二片部与该第二表面平行，并与该第二表面维持该间距；

其中该第一脚架的第二片部与该第二脚架的第二片部位于该芯片本体的相同侧。

本实用新型一实施例中，在该第一脚架的第一片部与该第一脚架的第二片部交界，于该第一片部形成有一第一缺口，并于该第二片部形成有一第二缺口，且该第一缺口与该第二缺口相连；

在该第二脚架的第一片部与该第二脚架的第二片部交界，于该第一片部形成有一第一缺口，并于该第二片部形成有一第二缺口，且该第一缺口与该第二缺口相连。

本实用新型一实施例中，进一步包含有：一绝缘层，包覆该芯片本体、该第一电极及该第二电极。

本实用新型一实施例中，该绝缘层是金属氧化物、非金属氧化物、玻璃或高分子材料。