[实用新型]双水冷机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电脑机箱，尤其是涉及的是一种双水冷机箱。

背景技术

常规的机箱只有一块水冷排，显卡、CPU均通过其进行散热，在用高配置的主机时，单水冷排无法满足散热需求。在加强水冷排散热时一般在水冷排的散热面上设置风扇，但风扇容易产生噪音，影响使用者。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种高效散热的双水冷机箱。

为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是：双水冷机箱，包括箱体，所述箱体的顶部和底部均设有水冷排。 

优选的，所述水冷排外侧设有散热组件，所述散热组件包括风扇和消音通道，所述风扇贴近于水冷排的散热面，所述消音通道包裹住风扇；所述消音通道包括与风扇相对的中部腔和分别设于风扇两侧的侧部腔，所述中部腔在对着风扇出风口处设有弧状凸起，所述侧部腔为迷宫状通道，所述侧部腔的内壁布满外凸的弧形吸音颗粒。

优选的，所述箱体顶部和底部的水冷排的规格分别为360和240。

通过采用上述的技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型的箱体的顶部和底部均设有水冷排，两个水冷排可以分别给CPU和显卡散热，提高散热效果；水冷排外侧的散热组件可消除风扇的噪声，侧部腔的迷宫式结构可增加吸音距离，外凸的弧形吸音颗粒可散射噪音，增加吸音效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构分解图。

图2为本实用新型的结构示意图。

主要附图标记说明：

箱体1                    水冷排2

风扇3                   侧部腔41

中部腔42                  吸音颗粒411

弧状凸起421。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例来进一步说明本实用新型。

如图1和图2所示，本实用新型的双水冷机箱，包括箱体1，所述箱体1的顶部和底部均设有水冷排2，所述水冷排2的外侧设有散热组件，所述散热组件包括风扇3和消音通道，所述风扇3贴近于水冷排2的散热面，所述消音通道包裹住风扇3；所述消音通道包括与风扇3相对的中部腔42和分别设于风扇3两侧的侧部腔41，所述中部腔42在对着风扇3出风口处设有弧状凸起421，弧状凸起421可分散风扇3吹出的风至两侧部腔41并减小噪音，所述侧部腔41为迷宫状通道，所述侧部腔41的内壁布满外凸的弧形吸音颗粒411；所述箱体1顶部和底部的水冷排3的长度规格分别为360mm和240mm。

以上所述的，仅为本实用新型的较佳实施例而已，不能限定本实用实施的范围，凡是依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与装饰，皆应仍属于本实用新型涵盖的范围内。