[实用新型]一种设有预剥离位置的泡罩盖膜有效
申请号: | 201420678841.3 | 申请日: | 2014-11-13 |
公开(公告)号: | CN204263649U | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 李俊;林武辉 | 申请(专利权)人: | 苏州海顺包装材料有限公司;上海海顺新型药用包装材料股份有限公司 |
主分类号: | B32B15/09 | 分类号: | B32B15/09;B32B15/20;B32B7/12;B65D65/40 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 215211 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设有 剥离 位置 泡罩盖膜 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种泡罩包装膜,特别涉及一种设有预剥离位置的泡罩盖膜。
背景技术
泡罩包装在药品包装领域的应用已相当普遍,通常是20~30μm厚的铝箔的一面印刷文字图案后涂布OP保护剂,另一面涂布热封胶,涂布了热封胶的一面与已成泡罩复合硬片的PVC面或PVDC面粘合,消费者很容易触破单层铝箔取出药品,但这种单一触破的开启方式不能有效防止儿童的误取误用问题。
为解决这一问题,有的在铝箔外层复合了一层纸张,这样虽然在一定程度上减少了儿童误取误用的可能性,但也增加了触破开启的难度,有时还需借助工具,因而也丧失了包装的易开启性。还有,如专利号ZL2011202178.0,在铝箔外层复合一层双向拉伸聚酯薄膜,聚酯薄膜与铝箔的复合强度控制在可剥离的范围内,以防止儿童开启,但其需要借助特种可剥离胶来实现聚酯薄膜的可剥离性,另外由于通常没有预留手持剥离位置,造成实际开启困难的问题,如果增加预留手持剥离位置,则材料成本增加,成型模具均需要重新设计。
基于以上所述,一种兼顾儿童保护性与成人易开启性的泡罩盖膜亟待开发。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种设有预剥离位置的泡罩盖膜,所述泡罩盖膜呈多层膜结构,其由内到外依次包括,热封层4,呈层状结构,铺附于泡罩开口一侧;铝箔层3,呈层状结构,所述铝箔层3包括上表面及下表面,所述下表面通过所述热封层4封合于泡罩开口一侧;聚酯层1,呈层状结构,所述聚酯层表面通过胶粘层2粘合于所述铝箔层上表面;其中,与所述泡罩开口处相对应的聚酯层下表面不设胶黏层,形成预剥离位置5;且所述聚酯层1与铝箔层3粘合强度大于所述热封层4与所述泡罩的热封强度。
优选的是,所述的设有预剥离位置的泡罩盖膜,其中,所述胶黏层采用高强度双组份聚氨酯胶黏剂。
优选的是,所述的设有预剥离位置的泡罩盖膜,其中,所述胶黏层厚度为2~4μm,所述聚酯层1与铝箔层3的粘接强度≥7N/15mm。
优选的是,所述的设有预剥离位置的泡罩盖膜,其中,所述热封层4采用热熔封合胶,所述热熔封合胶的涂布量为3.0~5.0gsm。
优选的是,所述的设有预剥离位置的泡罩盖膜,其中,所述热封层4与所述泡罩的热封强度控制在2~6N/15mm。
本实用新型提供的设有预剥离位置的泡罩盖膜的有益效果:(1)通过预剥离位的设置、高强度结构胶黏剂的使用及聚酯层与铝箔层的粘接强度大于热封层与泡罩材料的封合强度的设定,使得消费者在使用时可以从预剥离部位采用用力拉拨的方式将泡罩盖膜从热封合层间撕开以取得药品,大大降低了儿童误食误取药品的安全隐患,并同时保证成人能比较容易的从预剥离位置取得药品,从而达到兼顾儿童保护性与成人易开启性的目的;(2)不需要单独预留手持剥离位置,材料利用率提高30%以上;(3)采用胶黏剂定点涂布的方式,胶黏剂涂布面积减少了40%,减少了VOC排放,节约了能源。
附图说明
图1为本实用新型所述设有预剥离位置的泡罩盖膜的示意图;
图2为本实用新型所述的设有预剥离位置的泡罩盖膜包装效果示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
如附图1所示,为本实用新型所述的设有预剥离位置的泡罩盖膜示意图,所述泡罩盖膜呈多层膜结构,其由内到外依次包括,热封层4,呈层状结构,铺附于泡罩开口一侧;铝箔层3,呈层状结构,所述铝箔层材料3,可以是软质铝箔,也可以是硬质铝箔,厚度为15~30μm,为高阻隔材料;所述铝箔层3包括上表面及下表面,所述下表面通过所述热封层4封合于泡罩开口一侧;聚酯层1,呈层状结构,所述聚酯层表面通过胶粘层2粘合于所述铝箔层上表面;其中,与所述泡罩开口处相对应的聚酯层下表面不设胶黏层,形成预剥离位置5;且所述聚酯层1与铝箔层3粘合强度大于所述热封层4与所述泡罩的热封强度。所述胶黏层采用高强度双组份聚氨酯胶黏剂。所述胶黏层厚度为2~4μm,所述聚酯层1与铝箔层3的粘接强度≥7N/15mm。所述热封层4采用热熔封合胶,其配方根据所封合的泡罩材料而异,所述热熔封合胶的涂布量为3.0~5.0gsm,与泡罩材料之间具有良好的密封性,所述热封层4与所述泡罩的热封强度控制在2~6N/15mm。
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