[实用新型]电子装置保护壳有效
申请号: | 201420677298.5 | 申请日: | 2014-11-13 |
公开(公告)号: | CN204217243U | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 王志圣 | 申请(专利权)人: | 大薾创新股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 姚垚;张荣彦 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 保护 | ||
1.一种电子装置保护壳,其特征在于,其包括:
一壳体单元,所述壳体单元包括一第一侧边部、一第二侧边部及一槽体部,所述第一侧边部及所述第二侧边部之间形成一第一容置空间,其中所述槽体部包括一第一槽体及一第二槽体,所述第一槽体设置于所述第一侧边部上,所述第二槽体设置于所述第二侧边部上;以及
一键体单元,所述键体单元包括一第一键体组件,所述第一键体组件包括一抵接部,所述抵接部包括一第一抵接端及一第二抵接端,所述第一抵接端与所述第二抵接端彼此相对应设置;
其中,所述第一抵接端抵接于所述第一槽体上,所述第二抵接端抵接于所述第二槽体上。
2.如权利要求1所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述槽体部还包括一第三槽体及一第四槽体,所述第三槽体及所述第四槽体彼此相对应设置,所述抵接部还包括一第三抵接端及一第四抵接端,所述第三抵接端与所述第四抵接端彼此相对应设置,所述第三槽体设置于所述第一侧边部上,所述第四槽体设置于所述第二侧边部上,所述第三抵接端抵接于所述第三槽体上,第四抵接端抵接于所述第四槽体上。
3.如权利要求2所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述壳体单元还包括一第一突出部及一第二突出部,所述第一突出部设置于所述第一槽体及所述第三槽体之间,所述第一突出部延伸至所述第一容置空间中,所述第二突出部设置于所述第二槽体及所述第四槽体之间,所述第二突出部延伸至所述第一容置空间中,其中所述第一突出部具有一第一突出面,所述第二突出部具有一第二突出面。
4.如权利要求3所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述第一键体组件还包括一第一侧表面、一第二侧表面、一第一顶抵部及一第二顶抵部,所述第一侧表面及所述第二侧表面彼此相对应设置,所述第一顶抵部突设于所述第一侧表面上,所述第二顶抵部突设于所述第二侧表面上,所述第一顶抵部具有一第一顶抵面,所述第二顶抵部具 有一第二顶抵面,所述第一顶抵面抵接于所述第一突出面,所述第二顶抵面抵接于所述第二突出面。
5.如权利要求4所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述第一键体组件还包括一第一连接部及一第二连接部,所述第一连接部设置于所述第一抵接端及所述第三抵接端之间,形成一第一缺槽,所述第二连接部设置于所述第二抵接端及所述第四抵接端之间,形成一第二缺槽。
6.如权利要求5所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述第一突出部容置于所述第一缺槽中,所述第二突出部容置于所述第二缺槽中。
7.如权利要求1所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述第一键体组件还包括一第一键体部,所述第一键体部包括一第一键体端及一第二键体端,所述抵接部设置于所述第一键体端及所述第二键体端之间。
8.一种电子装置保护壳,其特征在于,其包括:
一壳体单元,所述壳体单元包括一第二容置空间及一容置槽,其中所述第二容置空间与所述容置槽彼此相对应设置;
一键体单元,所述键体单元包括一第二键体组件,所述第二键体组件包括一第二键体部及一卡固部;
其中,所述第二键体部设置于所述第二容置空间中,所述卡固部设置于所述容置槽中。
9.如权利要求8所述的电子装置保护壳,其特征在于,所述第二键体组件还包括一杆体,所述杆体设置于所述第二键体部及所述卡固部之间,以连接所述第二键体部及所述卡固部。
10.一种电子装置保护壳,其特征在于,其包括:
一壳体单元,所述壳体单元的其中一侧边包括一第一侧边部、一第二侧边部及一槽体部,所述第一侧边部及所述第二侧边部之间形成一第一容置空间,所述壳体单元的另外一侧边包括一第二容置空间及一容置槽,其中所述槽体部包括一第一槽体及一第二槽体,所述第一槽体设置于所述第一侧边部上,所述第二槽体设置于所述第二侧边部 上,其中所述第二容置空间与所述容置槽彼此相对应设置;以及
一键体单元,所述键体单元包括一第一键体组件及一第二键体组件,其中所述第一键体组件包括一抵接部,所述抵接部包括一第一抵接端及一第二抵接端,所述第一抵接端与所述第二抵接端彼此相对应设置,其中所述第二键体组件包括一第二键体部及一卡固部;
其中,所述第一抵接端抵接于所述第一槽体上,所述第二抵接端抵接于所述第二槽体上;
其中,所述第二键体部设置于所述第二容置空间中,所述卡固部设置于所述容置槽中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大薾创新股份有限公司,未经大薾创新股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420677298.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种伺服驱动器外壳
- 下一篇:基于厚铜电路板的磁环定位结构