[实用新型]一种具有高介电结构的层压复合板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有高介电结构的层压复合板，具有高介电、低损耗性能的的特点。属于覆铜板材料技术领域。

背景技术

随着通讯卫星的迅猛发展和移动通信产品市场需求的日益增长，各种定位系统如：手机定位、车载定位、导航、遥控测绘等系统得到快速的发展，及此类产品的电子元器件不断问世。为了满足功能上传输距离远、信号损失少的需要，同时实现其小型化、轻量化的目标，此类电子元器件必须具有高介电常数、低损耗的特点。目前，此类电子元器件高介电常数介质基片用得最多的主要分为两类：高介电陶瓷基板和高介电覆铜板。

陶瓷基板虽然具有较高的介电常数，但其存在易碎、加工困难、机械性能差等弊端，并且在制备陶瓷材料时需要500℃以上甚至1100℃的温度烧结，对设备、工艺和操作环境的要求都很高。高介电覆铜板由高介电填料填充聚合物得到，同时具有介电常数高、易加工、机械性能良好等优点。目前的高介电覆铜板一般都采用氰酸酯树脂、聚苯醚树脂或聚酰亚胺树脂加入高介电填料来制作，他们虽有较好的介电性能，但存在如下缺点。聚苯醚树脂基覆铜板在制作过程中要用到甲苯，污染环境，同时存在熔融粘度大的问题。氰酸酯基覆铜板的成本太高。聚酰亚胺树脂基覆铜板成本高，工艺复杂。

实用新型内容

本实用新型的目的，是为了解决现有覆铜板存在污染环境或成本高的问题，提供一种具有高介电结构的层压复合板。具有高介电性能、低介电损耗和成本低、加工性能好等特点。

本实用新型的目的可以采用以下技术方案实现：

一种具有高介电结构的层压复合板，包括半固化片结构，在半固化片结构的单面设有铜箔层或双面设有铜箔层，所述半固化片结构由一层或二层以上半固化片叠合构成，各半固化片由玻璃纤维层和高介电功能树脂层构成，高介电功能树脂层由高介电功能树脂涂覆在玻璃纤维层表面经干涸后构成，并具有高介电结构；所述铜箔层与半固化片层叠合热压成型，经叠合热压成型后形成具有高介电结构的层压复合板。

本实用新型的目的还可以采用以下技术方案实现：

进一步的，所述高介电功能树脂层中包含有高介电结构，高介电结构由混合在高介电功能树脂层中的高介电粉料形成，具体是将高介电粉料混合进功能树脂基体中后经烘烤烧结或自然干涸后形成内含高介电结构的高介电功能树脂层。

进一步的，半固化片结构与铜箔层叠合后，通过温度为170-240℃、压力为10-50kgf/cm²的条件下热压成型，形成一体式具有高介电结构的层压复合板。

进一步的，所述的玻璃纤维层、高介电功能树脂层为交错间隔分布。

进一步的，所述的铜箔层分布在半固化片结构的上表层和下表层上。

进一步的，所述的功能树脂基体由聚四氟乙烯改性成为含有活性基团的液体树脂，其接枝的活性基团为环氧基团。

进一步的，所述高介电粉料为钛酸钡粉料。

本实用新型具的如下有益效果：

1、本实用新型由于半固化片结构由一层或二层以上半固化片叠合构成，各半固化片由玻璃纤维层和高介电功能树脂层构成，高介电功能树脂层由高介电功能树脂涂覆在玻璃纤维层表面经干涸后构成，并具有高介电结构，因此，具有高介电常数、低损耗的特点，能够解决现有覆铜板存在污染环境和成本高的问题。

2、本实用新型涉及的铜箔层至少有一层以上，半固化层至少有两层以上，可提供高的介电常数，使多层半固化片与铜箔叠合热压成型制得的覆铜板具有优异的高介电性能和低介电损耗性能。

3、本实用新型的铜箔层和半固化片层通过热压叠合形成一体式结构，这种结构的覆铜板制作简单，成本低，并具有良好的易加工的优势。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例1的截面结构示意图。

图2为本实用新型具体实施例2的结构示意图。

图3为本实用新型具体实施例3的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

具体实施例1：

参照图1所示的一种具有高介电结构的层压复合板，包括半固化片结构2，在半固化片结构2的双面设有铜箔层1，所述半固化片结构2由多层的半固化片叠合构成，各半固化片由玻璃纤维层21和高介电功能树脂层22构成，高介电功能树脂层22由高介电功能树脂涂覆在玻璃纤维层21表面经干涸后构成，并具有高介电结构；所述铜箔层1与半固化片层2叠合热压成型，经叠合热压成型后形成具有高介电结构的层压复合板。